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小木蟲論壇-學術科研互動平臺 » 學術交流區(qū) » 基金申請 » 其他 » 不要看不起中國的專利
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不要看不起中國的專利 已有38人參與
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本人主要做LED的，一點心得，寫了一篇專利，如果以有懂得就來嘮叨兩句。 一種LED集成封裝支架 摘要：本實用新型涉及一種LED集成封裝支架，其組件包括金屬基板、邊框、引腳，金屬基板上有若干個排成一定形狀及深度的凹槽，同時金屬基板被固定在邊框內，并由引腳透過邊框與外電路相連。采用這種集成封裝支架來進行LED封裝，能夠大幅提高LED芯片的側面取光效率，提高封裝后LED光源的亮度。 權利要求書 1、一種LED集成封裝支架，其特征是：由金屬基板、邊框、引腳組成，其中金屬基板正面有若干個排成一定形狀的及深度的凹槽，邊框包在金屬基板的四周，引腳連接在金屬基板上，并從邊框中引出。 2、如權利要求1所述的LED集成封裝支架，其特征在于：所述的金屬基板正面的凹槽數量為2－500個，排列形狀為圓形或者方形。 3、如權利要求2所述的金屬基板，其特征在于：所述的凹槽形狀為圓形或者方形，深度為0.05－1mm，凹槽的底面直徑或者邊長為1.5－4mm，凹槽的側面與底面夾角為90－170。 4、如權利要求2所述的金屬基板，其特征在于：所述的凹槽之間的間隔為0.1－20mm。 說明書 技術領域 本實用新型涉及一種LED集成封裝支架，主要用于大功率LED的集成封裝，屬于半導體照明領域。 背景技術 LED（發(fā)光二極管）作為一種新型固體光源，因其具有體積小、反應速度快，抗震性好、壽命長、尤其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點而快速發(fā)展。近幾年已經被廣泛應用于大屏幕顯示、交通信號燈、景觀照明、路燈照明等領域。 目前LED的封裝主要分為兩種：一是單獨封裝，也就是將每顆芯片單獨進行封裝，制造出一個一個的獨立光源，然后再根據需要進行組裝；二是集成封裝，將多個芯片按照一定的排列方式，然后進行集成封裝，這種方法封裝出的是一個多芯片的集合體。伴隨著LED市場的快速發(fā)展，集成封裝被越來越多的用于各類燈具、背光源等領域，以路燈為例，為了便于二次配光，越來越多的企業(yè)采用集成封裝。然而目前的集成封裝與單獨封裝再組裝相比存在兩個難以克服的缺點：一是散熱問題更加突出，采用集成封裝后，多顆芯片被聚集到很小的面積上，這就使得散熱問題比單獨封裝再組裝所制造出的路燈問題更加突出；二是亮度問題，目前單獨封裝的光源亮度都較高，而采用相同芯片集成封裝出的LED光源經過計算后，光效普遍下降20－30％。經分析，認為，其中的主要原因有兩個方面：一是由于散熱不佳引起的溫度過高，既而導致芯片的發(fā)光效率降低；二是支架導光問題，一般芯片的出光量包括正面出光和側面出光的總和，在一些水平型芯片中，側面出光量占總出光量的20－25％，如果不能把這部分光有效的取出，那么封裝后的LED光源亮度將會明顯降低，在單獨封裝中，人們將支架制造成一個凹面的碗形，用支架的內凹側面將光反射出來，有效將芯片側面光取出。在集成封裝中，目前支架都是平面形的，芯片也都靠得非常近，采用這樣的支架封裝后，芯片的側面光幾乎全部在芯片之間來回多次反射，慢慢消耗掉，而無法形成有效出光。因此，要想使芯片的側面光被有效取出，不被浪費掉，借鑒單獨封裝的支架設計形式將是一個很好的選擇。 |
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