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isomer銀蟲 (正式寫手)
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[交流]
【討論】在受限條件下，裂紋擴展受阻機理
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1.求助幾篇文獻，一篇就夠了，大概內(nèi)容如下：Tg較高的聚合物澆鑄而成的膜一般容易開裂，但是在受限條件下（比如加個模板橫亙在裂紋間，或是或遇到其他添加物阻擋等等），這種開裂是可以收到抑制的。講機理的話更好，有的話請給個鏈接，有用的話重謝！ 2.“一般認為, 剛性無機粒子的增韌機理是：在變形中, 剛性 無機粒子的存在產(chǎn)生應(yīng)力集中效應(yīng), 引發(fā)粒子周圍的樹脂基體 屈服空化、銀紋、剪切帶, 這種基體的屈服將吸收大量變形 功, 從而產(chǎn)生增韌同時, 剛性無機粒子的存在又能起到阻礙裂 紋的擴展或鈍化、終止裂紋的作用。其中阻礙裂紋擴展的原因 是釘扎效應(yīng), 無論是裂紋遇到無機粒子時的釘扎一攀越, 還是釘 扎一裂紋二次引發(fā)效應(yīng), 都將增大裂紋擴展阻力, 消耗變形功而 粒子鈍化或終止裂紋的原因在于兩相界面的部分脫粘形成空 化, 使裂紋鈍化, 不致發(fā)展成破壞性裂縫�！�Sample Text。想請問下有沒有這方面內(nèi)容的英文文獻。有的話請給個鏈接！重謝！ [ Last edited by isomer on 2010-10-7 at 18:58 ] |
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