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hlber新蟲 (初入文壇)
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[交流]
【求助】求教:怎樣對平板翹曲進(jìn)行建模
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先描述一下我要研究的東西: 我現(xiàn)在用的是ANSYS 要仿真微流控芯片鍵合的過程,即PMMA材料的基片和蓋片(就是兩個厚度是1mm的光板)在一定的溫度和壓力下封接在一起。(封接過程中PMMA由于溫度升高會由彈性體變成粘彈性) 但由于蓋片和基片是有翹曲的,可能導(dǎo)致封接不好。 現(xiàn)在想看翹曲對鍵合的影響。 問題:1. 我該如何建模表征這個翹曲呢?可以建一個帶有翹曲的平面嗎?還是可以用一個帶有波浪的截面?還是其他方法。。 2.材料是溫度升高以后,由彈性體變成了粘彈性,這是不是一個相變問題 呢? 3.怎樣判斷兩者是完全封接在一起了呢?在ANSYS里面有個什么樣的指標(biāo)可以查看或表征兩個東西完全融成一體嗎 ———————————————————— 我的問題比較菜 由于教研室目前沒有搞類似研究的 自己方法也不大得當(dāng) 現(xiàn)在還沒有頭緒 各位高手前輩有什么想法還請不吝賜教 誠摯感謝您的回帖 萬分感謝 |
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