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2011年機(jī)電一體化與材料加工國際會議(ICMMP 2011)——國際期刊發(fā)表，SCI、EI 收錄 已有2人參與
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2011 International Conference on Mechatronics and Materials Processing (ICMMP 2011) 2011年機(jī)電一體化與材料加工國際會議(ICMMP 2011) 2011年11月18日—20日；中國廣州 http://www.icmmp.org 征文通知 2011年機(jī)電一體化與材料加工國際會議(ICMMP 2011) 將于2011年11月18日—20日在中國廣州召開。本次會議由澳大利亞新南威爾士大學(xué)、浙江大學(xué)、西安交通大學(xué)、香港理工大學(xué)和廣州大學(xué)聯(lián)合主辦。會議內(nèi)容涵蓋了機(jī)電一體化與材料加工領(lǐng)域的主要研究方向，會議旨在為全世界機(jī)電一體化與材料加工領(lǐng)域的專家、學(xué)者和專業(yè)技術(shù)人員提供一個交流最新研究成果的機(jī)會。本次會議經(jīng)同行專家評審錄用的論文將全部出版在國際期刊《Advanced Materials Research》上，在該刊物上發(fā)表的論文將全部被EI Compendex和ISTP收錄。100多篇優(yōu)秀的論文將推薦到Materials and Manufacturing Processes , Surface Engineering, Advanced Science Letters等SCI 收錄的國際期刊上發(fā)表。熱忱歡迎從事機(jī)電一體化與材料加工技術(shù)研究的專家、學(xué)者和專業(yè)技術(shù)人員踴躍投稿并參加大會。 征文要求 會議語言為英語，請務(wù)必用英語撰寫論文。所投論文應(yīng)在國內(nèi)外未曾公開發(fā)表過，在理論或應(yīng)用方面有創(chuàng)見。論文須嚴(yán)格按《Advanced Materials Research》的要求撰寫（格式模板文件見會議網(wǎng)址：http://www.icmmp.org）。投稿時請同時提交論文的MS Word版本及PDF版本。 論文全文提交方式：通過E-mail以郵件附件的形式將你的論文全文以及填寫完畢的論文登記表提交給組委會（icmmpx@gmail.com）。本會議無需提前投摘要。 重要日期 論文全文提交截止日期： 2011年5月10日 論文錄用通知日期： 2011年6月10日 修改論文提交與注冊截止日期：2011年7月1日 會議時間： 2011年11月18日—20日 會議注冊 每篇錄用論文必須注冊方可發(fā)表。注冊費(fèi)為2600元人民幣/篇或400美元/篇。如論文超過4頁，每超1頁需另加300元人民幣或50美元。每篇錄用論文至少一名作者注冊，方可發(fā)表。以第一作者身份投多篇論文，從第二篇起論文注冊費(fèi)降為2300元。如果論文被推薦到SCI收錄期刊上發(fā)表，則需要交納額外的出版費(fèi)。 聯(lián)系方式 E-mail: icmmpx@gmail.com（推薦采用） 網(wǎng)址：http://www.icmmp.org 詳細(xì)信息敬請登陸會議網(wǎng)站查閱：http://www.icmmp.org |
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2樓2011-01-27 17:38:01
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3樓2017-06-10 09:21:13
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