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電子封裝產(chǎn)品失效分析要做哪些實(shí)驗(yàn)
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正在做一個電子產(chǎn)品失效分析。題目就這個,沒有別的要求,盡量做得越深入越好。 現(xiàn)在問題是不知道要做哪些實(shí)驗(yàn),F(xiàn)在就做了SAM超聲,金相實(shí)驗(yàn)。不知道還需要做什么實(shí)驗(yàn)可以進(jìn)一步分析?x-ray看了一下覺得沒用。有必要做SEM甚至TEM嗎?以前沒做過,不知道如果做,也不知道通過TEM得出產(chǎn)品UBM層有什么作用。 實(shí)驗(yàn)器材和經(jīng)費(fèi)不用考慮。 望高人指點(diǎn) |
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版主 (文壇精英)
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參考: 信息收集(失效前后的經(jīng)歷和背景等); 外觀檢查(金相和立體顯微鏡);電性能測試(參數(shù)測試、功能測試等); 非破壞性物理分析(X-Ray、X-SAM等); 開封及去層(機(jī)械開封、化學(xué)開封與離子蝕刻); 內(nèi)部形貌觀察(立體顯微鏡、金相顯微鏡、SEM、切片); 內(nèi)部電路分析(探針、FIB、電參數(shù)測試); 其他分析與試驗(yàn)驗(yàn)證(EDS、AFS、TOP-SIMS、AFM、TEM、FTIR、ESD&Latch-up、液晶、 電遷移試驗(yàn)、環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)、熱載流子、TDDB等); https://www.ceprei.com/service/s ... ?category_id=107104 |
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