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raspberry新蟲 (初入文壇)
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[求助]
關(guān)于界面張力和粘結(jié)功的一些疑問
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界面張力和粘結(jié)功究竟各表示什么意義? 填料改性后 通過接觸角測試,填料表面能下降 計算所得的填料與聚合物基體之間的界面張力顯著減小 但是進一步計算界面粘結(jié)功的話也是下降的 這種現(xiàn)象說明了什么問題呢? |
木蟲 (正式寫手)
| 也不是很懂,相互學(xué)習(xí)。粘結(jié)作用的形成,潤濕是先決條件,流變是第一階段,擴散是重要過程,滲透是有益作用,成鍵是決定因素。液體的潤濕主要有表面張力所引起,液體和固體皆有表面張力,對液體稱為表面張力,而對固體則成為表面能。為了獲得優(yōu)良的粘結(jié)強度,要求膠黏劑與被粘物表面緊密地結(jié)合在一起。在膠接過程中必須使膠黏劑變成液體,并且完全浸潤固體的表面。黏附功就是將單位面積的固液界面分離成相同面積的固體表面和液體表面所需要的功。接觸角越小,潤濕就越快,黏附功應(yīng)該就越小。 |

新蟲 (初入文壇)
木蟲 (正式寫手)

新蟲 (初入文壇)
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界面張力是兩物質(zhì)界面區(qū)的分子受力情況與各相內(nèi)分子受力的情況不同而產(chǎn)生的一種作用力。 粘附功:分離界面兩相吸附作用所需的功成粘附功。 raspberry 研究的體系是高聚物與填料的界面問題,屬于固體-固體界面問題,不知道是否可以借用液-固體系的一些理論來解釋。 W(粘附功)=r1(聚合物基體表面張力)+r2(改性填料表面張力)-r3(填料與聚合物基體之間的界面張力),r1不變,r2降低,r3降低,若W也降低則說明△W(粘附功變化)=△r2-△r3<0,則表明r2降低的程度比r3降低的程度少,即改性對改善填料與聚合物基體界面的效果要好于對填料的表面效果。 另外,對于液-固體系,粘附功與液體表面張力的關(guān)系是一種拋物線狀的函數(shù)關(guān)系。 |
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