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drg1984榮譽版主 (著名寫手)
奮斗
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晶體生長工藝討論 已有3人參與
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晶體生長過程中,到底是哪個因素或哪幾個因素決定了晶體的質(zhì)量。 加工一個零件,我們要去監(jiān)視它的尺寸,焊一個電路板,我們要去監(jiān)視爐子的溫度。那么生長一根晶體,我們到底需要去控制什么、監(jiān)視什么參數(shù)?是溫度?拉速?轉(zhuǎn)速?還是功率? 晶體結(jié)晶是個準靜態(tài)的熱平衡過程,如果控制溫度始終在熔點,材料從熔體變成固體過程放出的熱量始終等于系統(tǒng)散發(fā)出去的熱量減去電源提供的熱量,那么在時間軸上,滿足條件的△t越小,晶體生長越理想。我們設(shè)計溫場是為了什么?就是為了獲得既定大小的晶體前提下,來滿足上述條件。 那么我們需要關(guān)注的就是能量傳輸,讓能量傳輸盡量平穩(wěn)。在某一△t,晶體生長放出的熱量等于晶體焓*單位時間內(nèi)晶體生長的量,讓這個放出的能量加上電源提供的能量順利的被系統(tǒng)均勻的帶走,只有這樣才能讓系統(tǒng)溫度始終保持在材料熔點位置。那么可以通過監(jiān)視固液界面的溫度達到控制的目的,通過調(diào)控電源功率,達到固液界面溫度恒定的目的。 晶體生長過程能量傳輸?shù)娜齻部分: 第一、 在既定的尺寸下,晶體生長放出的熱量,取決于材料的焓變和單位時間的生長量; 第二、 系統(tǒng)散熱,決定于晶體的熱導和溫場; 第三、 共給功率,電源提供能量的穩(wěn)定性。 對于一個需要生長的晶體,焓變和熱導率是由材料本身屬性決定,我們需要考慮的是單位時間內(nèi)晶體生長的量和溫場,功率是我們調(diào)控的手段。 單位時間內(nèi)晶體生長的量,在坩堝尺寸遠大于晶體尺寸時,可以近似用提拉速度×晶體生長面面積×密度表達,在坩堝尺寸接近與晶體尺寸的時候(例如泡生法)應(yīng)考慮液面下降的量。 溫場是我們設(shè)計來平衡這個系統(tǒng)熱量傳遞過程的最重要因素,它必須考慮材料所能承受的最大溫度梯度。溫場和單位時間內(nèi)晶體生長的量是晶體生長過程兩個關(guān)鍵性參數(shù),在一個選定的材料,單位時間內(nèi)晶體生長的量決定了晶體結(jié)晶所釋放的熱量,溫場決定了晶體結(jié)晶釋放的熱量如何通過系統(tǒng)傳輸出去;反之,溫場決定了系統(tǒng)能量的傳輸狀況,從而也制約了單位時間內(nèi)晶體生長的量。 對于轉(zhuǎn)速,它只是溫場設(shè)計不完美的一個補救措施,是適當彌補溫場不對稱和生長界面形狀不合適的手段。 |

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