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"即便是0603部件也不會(huì)出現(xiàn)錫橋”，旭化成的新焊錫正在接受用戶評(píng)測(cè)
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"即便是0603部件也不會(huì)出現(xiàn)錫橋”，旭化成的新焊錫正在接受用戶評(píng)測(cè) 旭化成E-Materials在“JPCA Show 2011（第41屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展）”（6月1～3日，東京有明國(guó)際會(huì)展中心）上，展出了適合為部件內(nèi)置基板配備內(nèi)置部件的焊錫膏“A-FAP”，并表示用戶采用該產(chǎn)品的可能性在近1年來(lái)迅速增加。雖然對(duì)于用戶信息該公司稱不便透露，但同時(shí)表示目前已有數(shù)家用戶明確敲定了最終產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)目標(biāo)，并開(kāi)始進(jìn)行評(píng)測(cè)，使用這種焊錫的部件內(nèi)置基板最早有望在年內(nèi)面世。 在部件內(nèi)置基板上，需要預(yù)先內(nèi)置IC及電子部件，并確保這些部件與基板之間的電連接。在部件內(nèi)置基板上配備其他IC及電子部件時(shí)需要進(jìn)行回流焊接處理，此時(shí)，事先內(nèi)置的部件在受熱后連接處有可能發(fā)生短路。為了避免這個(gè)問(wèn)題，防止內(nèi)置部件連接處的焊錫發(fā)生熔化（稱為錫橋）而造成短路，以往大多使用“1005”部件，以便擴(kuò)大布線間距。但是，人們對(duì)小型化產(chǎn)品的需求日益強(qiáng)烈，而且部件內(nèi)置基板本身也在向微細(xì)間距化的方向發(fā)展。今后采用“0603”部件或“0402”部件的廠商會(huì)越來(lái)越多。這樣的話，使用普通焊錫來(lái)避免短路會(huì)越來(lái)越困難。 A-FAP的特點(diǎn)是第一次焊接時(shí)，加熱至250℃后，會(huì)像普通焊錫一樣變成液狀，但第二次焊接時(shí)，即便加熱至250℃，也不會(huì)像普通焊錫那樣變成液狀。也就是說(shuō)，使用這種焊錫焊接內(nèi)置部件時(shí)，即便以后對(duì)部件內(nèi)置基板施以回流焊接處理，也不用擔(dān)心內(nèi)置部件的焊錫會(huì)熔化。因此，旭化成E-Materials表示，“最近1年內(nèi)來(lái)自部件內(nèi)置基板廠商的咨詢急劇增加”。 這種焊錫之所以在第二次焊接以后不會(huì)熔化，是因?yàn)槠渥兂梢籂畹脑砼c普通焊錫不同。普通焊錫會(huì)反復(fù)發(fā)生狀態(tài)變化時(shí)，溫度上升變成液體，溫度下降變成固體。而A-FAP利用兩種金屬的相互擴(kuò)散反應(yīng)變成液狀。因此，第一次受熱擴(kuò)散之后，再受熱時(shí)不會(huì)進(jìn)一步發(fā)生擴(kuò)散，因此不會(huì)變成液狀。具體做法是這種焊錫混合使用了高熔點(diǎn)與低熔點(diǎn)兩種金屬粒子。在這種狀態(tài)下加熱至250℃時(shí)，低熔點(diǎn)金屬會(huì)在熔化的同時(shí)向高熔點(diǎn)金屬中擴(kuò)散，從而使焊錫整體變成液狀。焊錫冷卻凝固后，即便再次受熱，不再發(fā)生擴(kuò)散反應(yīng)，因此不會(huì)變成液狀。 另外，旭化成E-Materials還表示，這種焊錫的價(jià)格比普通焊錫高出一個(gè)數(shù)量級(jí)，與含銀（Ag）焊錫膏等更接近。該公司認(rèn)為，此次的產(chǎn)品與含銀焊錫膏相比，焊接強(qiáng)度與長(zhǎng)期可靠性方面均具有優(yōu)勢(shì) |
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