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【2011年10月1日】【SCI,EI】2011管理，制造與材料工程國際學(xué)術(shù)會(huì)議（ICMMM2011）
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Sample Text 3. 本次會(huì)議將推薦大量優(yōu)秀論文推薦到以下優(yōu)秀期刊發(fā)表：推薦SCI全文檢索不少于40篇，摘要檢索不少于80篇。（想SCI檢索與發(fā)表的作者，請電話聯(lián)系會(huì)務(wù)組），推薦工作已經(jīng)啟動(dòng)，推薦名單會(huì)在8月底9月初公布。 一. 會(huì)議簡介 新材料、新能源工業(yè)的快速發(fā)展為制造業(yè)發(fā)展帶來了前所未有的變革，為了促進(jìn)本學(xué)科領(lǐng)域的科技進(jìn)步與發(fā)展，由鄭州大學(xué)、西安交通大學(xué)與國際管理科學(xué)與工程技術(shù)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦《2011 管理、制造與材料工程國際學(xué)術(shù)會(huì)議》，將于2011年11月11－13日在中國鄭州召開。大會(huì)旨在為來自全球的管理工程、工業(yè)工程、機(jī)械制造與材料科學(xué)領(lǐng)域的專家、學(xué)者和工程技術(shù)人員提供一個(gè)交流最新研究成果的機(jī)會(huì)，為國內(nèi)學(xué)者提供一個(gè)了解國際前沿，研討熱點(diǎn)問題的平臺(tái)。 大會(huì)歡迎管理工程、工業(yè)工程、新材料、新能源、制造技術(shù)、系統(tǒng)建模等領(lǐng)域的最新、最優(yōu)研究成果投稿，同時(shí)歡迎學(xué)科交叉研究的前沿研究。 大會(huì)優(yōu)先安排國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目、省部級(jí)研究課題的研究成果發(fā)表。 二. 會(huì)議論文出 版與檢索 為了提高學(xué)術(shù)交流的質(zhì)量，所有投稿論文必須經(jīng)過三輪審閱，才能發(fā)表。所有錄用的論文將發(fā)表在國際學(xué)術(shù)期刊《Advanced Materials Research》 (ISSN: 1022-6680)正刊發(fā)表，并得到 EI Compendex，CSA，CA， SCOPUS，IET等國際知名檢索機(jī)構(gòu)檢索收錄。 Knowledge Based Systems (SCI) Journal of Engineering and Technology Management（SCI,SSCI） International Journal of Materials and Product Technology(SCI) Advanced Science Letters (ASL, SCIE) Materials and Manufacturing Processes (MMP, SCIE) Computational Materials Science （SCI） 本次大會(huì)僅接收該領(lǐng)域最新成果，拒絕低水平重復(fù)、無創(chuàng)新、已發(fā)表、一稿多投的論文，中文已發(fā)表論文需要擴(kuò)充30%以上的研究內(nèi)容。希望參會(huì)作者認(rèn)真準(zhǔn)備論文，拒絕抄襲國外學(xué)者已發(fā)表論文，一經(jīng)發(fā)現(xiàn)，大會(huì)將其列入黑名單，并將在可能在網(wǎng)站上曝光投稿者的姓名和稿件。 三 征稿主題 ◆1.管理工程 1.1先進(jìn)制造系統(tǒng) 1.2項(xiàng)目管理 1.3工程管理 1.4 生產(chǎn)運(yùn)營管理 1.5物流系統(tǒng)建模 1.6系統(tǒng)工程與建模 1.7 EPR 1.8 MRP ◆ 2.制造工程與建模 2.1數(shù)字制造 2.2計(jì)算機(jī)模擬與分析 2.3數(shù)據(jù)可視化與虛擬現(xiàn)實(shí) 2.4系統(tǒng)再造 2.5CAD/CAE/CAM/CIMS 2.6 自動(dòng)化工程 2.7綠色制造 2.8 智能控制 2.9 非線性系統(tǒng)與建模 2.10 虛擬制造 2.11工業(yè)機(jī)器人 2.12 敏捷制造 ◆ 3.自動(dòng)控制理論及其應(yīng)用 3.1微型計(jì)算機(jī)嵌入式應(yīng)用 3.2過程控制與自動(dòng)化 3.3傳感器及其應(yīng)用 3.4模糊控制技術(shù) 3.5信息自動(dòng)化處理 3.6工業(yè)總線控制及其應(yīng)用 3.7 測量和診斷系統(tǒng) 3.8 數(shù)字系統(tǒng)邏輯設(shè)計(jì) 3.9 電路系統(tǒng)設(shè)計(jì) ◆ 4.系統(tǒng)建模與仿真 4.1 仿真工具與語言 4.2 離散事件仿真 4.3 面向?qū)ο笳Z言 4.4 基于Web的仿真 4.5 分布式仿真 4.6 仿真優(yōu)化 4.7 數(shù)學(xué)模型 4.8 基于Agent的模型 4.9 動(dòng)態(tài)模型 4.10 連續(xù)和離散方法 4.11時(shí)間序列分析 4.12復(fù)雜系統(tǒng)建模與仿真 4.13經(jīng)濟(jì)學(xué)與金融建模 ◆ 5.材料工程 5.1高分子材料 5.2模料、模具 5.3材料特性 5.4鑄造與凝固 5.5 冶金與陶瓷材料 5.6 納米材料與納米制造 5.7 生物醫(yī)藥制造 5.8 材料成型 5.9 新材料制備 5.10 節(jié)能材料 四、重要日期 論文最終提交日期（全英文）：2011年7月15日 拒（錄）審稿結(jié)果：投稿后7-15天 最終版論文提交和注冊截止日期：收到錄用通知12日內(nèi) 會(huì)議時(shí)間：2011年11月11-13日 五、論文要求： （1）未曾在國內(nèi)外公開發(fā)布，或已經(jīng)投稿到其他會(huì)議或期刊； （2）不得一稿多投，投稿評(píng)閱期間不得改投他刊； （3）文章參考文獻(xiàn)不得少于10條，篇幅不得少于4頁，研究方法可靠，論證嚴(yán)密，且參考文獻(xiàn)必須真實(shí)可靠，格式要求見排版說明。 （4） 篇幅控制在4－5頁。 論文格式樣張（*.DOC，建議直接在模版中進(jìn)行論文寫作，論文不得包含任何中文字符） 六、投稿方式 中國大陸作者：可以先提交中文論文，評(píng)審?fù)ㄟ^后再翻譯成英文發(fā)表。提交論文時(shí)，請先下載（1）作者信息表，（2）一審專家審閱表，填寫完之后與論文一并發(fā)到大會(huì)郵箱： icmmm2011@163.com 稿件標(biāo)題注明稿件主題范圍 和手機(jī)聯(lián)系方式。 七、聯(lián)系方式 Tel: 0371-65862707 136 7336 0831 王老師 Email: icmmm2011@163.com |
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