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銅蟲 (初入文壇)

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[求助] 求助comsol在熱壓成型方面的虛擬分析

本人想做把硅和PMMA加熱到玻璃轉(zhuǎn)化溫度的熱壓成型虛擬分析，該用哪些板塊進(jìn)行耦合，怎么做啊，求大俠指點(diǎn)。

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只做自己！

1樓 2011-10-09 12:57:03

已閱回復(fù)此樓關(guān)注TA 給TA發(fā)消息送TA紅花 TA的回帖

蘇醒的天空

新蟲 (初入文壇)

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專業(yè): 集成電路制造與封裝

你好，請(qǐng)問您做出來了嗎，我想做光纖埋入PCB的熱壓分析也無從下手

贊一下

回復(fù)此樓

2樓2017-07-14 17:04:08