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低層錯能合金軟化機制是動態(tài)再結(jié)晶
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小妹有個問題一直不大明白 ,書上說面心立方結(jié)構(gòu)的材料層錯能比較低,所以在發(fā)生變形時的主要的軟化機制是動態(tài)再結(jié)晶,而不是動態(tài)回復(fù),其中還提到些什么關(guān)于位錯滑移攀移之類的原因,沒弄明白,請問有哪位大俠能指點 迷津,或是推薦相關(guān)的材料,小妹不勝感激 |
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| 首先,層錯能高低和是否是面心立方結(jié)構(gòu)沒有特別的關(guān)系,比如銅的層錯能比較低,但鋁的就比較大。所以應(yīng)該說是層錯能低得材料在發(fā)生大變形時的主要軟化機制是再結(jié)晶,而不是回復(fù),這主要是因為層錯能低,全位錯就比較容易分解成層錯寬度較大的擴展位錯。回復(fù)過程主要借助于位錯經(jīng)過攀移,滑移或者交滑移后使異號位錯相互抵消,位錯密度降低的過程,而位錯若想攀移,滑移或者交滑移,必須不能是擴展位錯(擴展位錯由于含有層錯,進行這些移動相當困難),若是,必須先束集(束集就是全位錯分解的反過程),擴展位錯越寬,束集就越困難,層錯能低,擴展位錯寬,束集困難,難以回復(fù),只能再結(jié)晶, |
木蟲之王 (文學(xué)泰斗)
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首先,我不是個專家,一個學(xué)生而已,很抱歉,我以前都沒聽過再結(jié)晶有連續(xù)和不連續(xù)的區(qū)別,不過我查閱了一下,發(fā)現(xiàn)毛衛(wèi)民的《金屬的再結(jié)晶和晶粒長大》和李松瑞等編寫的《金屬熱處理》上有小部分論述過這個問題,書上說:連續(xù)再結(jié)晶是一種特殊的回復(fù),沒有形核一說,主要通過亞晶合并形成大角度晶界,這同時發(fā)生在各個地方,沒有大角度晶界的移動,在亞晶合并長大的過程中就消除了大部分位錯,生成了全新的組織結(jié)構(gòu)。不連續(xù)再結(jié)晶是先形核,然后形成非常細小的晶粒,這些晶粒長入變形基體,直至它們互相接觸并完全取代變形組織結(jié)構(gòu),在這一過程中,金屬中的位錯密度不是同時降下來,而是通過分離的晶粒的生長不連續(xù)的降低。具體的你可以參看這兩本書。 |
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