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大時(shí)代的苦行僧銀蟲 (正式寫手)
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liuchunlin
木蟲 (正式寫手)
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- 專業(yè): 其他無機(jī)非金屬材料
【答案】應(yīng)助回帖
大時(shí)代的苦行僧(金幣+5, 基金HEPI+1): ★★★★★最佳答案 2012-01-09 15:04:34
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基于原位觀察技術(shù)的多場耦合下無鉛焊點(diǎn)界面化合物生長行為研究 負(fù)責(zé)人：閆焉服 參與人：閆焉服, 朱錦洪, 劉樹英, 張鑫, 趙快樂, 盛陽陽, 高智廷 金額：60萬 申請時(shí)間：2011 學(xué)科代碼：焊接結(jié)構(gòu)、工藝與裝備(E050803) 項(xiàng)目批準(zhǔn)號：51175151 申請單位：河南科技大學(xué) 研究類型：應(yīng)用基礎(chǔ)研究 關(guān)鍵詞：無鉛焊點(diǎn)；界面化合物；原位觀察；多場耦合；生長行為 摘要:可靠性一直是電子信息產(chǎn)品的首要問題，多場耦合是無鉛焊點(diǎn)最常見的服役條件，無鉛釬料與基板之間形成連續(xù)、完整及合適形貌的界面金屬間化合物層是實(shí)現(xiàn)無鉛焊點(diǎn)可靠性的基本保證，是探討焊點(diǎn)失效機(jī)理的關(guān)鍵性基礎(chǔ)問題。本項(xiàng)目以微型無鉛焊點(diǎn)界面為研究對象，基于微型焊點(diǎn)界面化合物原位觀察技術(shù)，探討電場、磁場、溫度場及應(yīng)力場等多場耦合下無鉛焊點(diǎn)界面金屬間化合物微觀結(jié)構(gòu)、尺寸及形貌變化規(guī)律，建立界面化合物尺度與無鉛焊點(diǎn)力學(xué)性能的定量關(guān)系，揭示多場耦合下無鉛焊點(diǎn)界面反應(yīng)機(jī)理、界面化合物生長規(guī)律。在此基礎(chǔ)上，模擬多場耦合下實(shí)際無鉛焊點(diǎn)，重點(diǎn)揭示多場耦合作用下無鉛焊點(diǎn)的失效機(jī)理。為嚴(yán)酷服役環(huán)境下無鉛焊點(diǎn)可靠性的提高提供理論依據(jù)，為高可靠性焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及新焊料的研發(fā)提供技術(shù)支撐。 |
2樓2012-01-06 08:09:59
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