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大時(shí)代的苦行僧銀蟲 (正式寫手)
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liuchunlin
木蟲 (正式寫手)
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【答案】應(yīng)助回帖
大時(shí)代的苦行僧(金幣+5, 基金HEPI+1): ★★★★★最佳答案 2012-01-09 15:04:43
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低銀無(wú)鉛微焊點(diǎn)多場(chǎng)耦合服役下界面演化及損傷機(jī)理 負(fù)責(zé)人：孫鳳蓮 參與人：孫鳳蓮, 劉洋, 孟工戈, 劉洋, 張洪武, 鄒鵬飛, 孟奇, 李霞 金額：60萬(wàn) 申請(qǐng)時(shí)間：2011 學(xué)科代碼：焊接冶金(E041607) 項(xiàng)目批準(zhǔn)號(hào)：51174069 申請(qǐng)單位：哈爾濱理工大學(xué) 研究類型：應(yīng)用基礎(chǔ)研究 關(guān)鍵詞：低銀；微焊點(diǎn)；多場(chǎng)耦合；IMC；損傷 查看摘要 收藏 摘要:微電子封裝實(shí)施無(wú)鉛化以來(lái)，SnAgCu釬料做為SnPb釬料的替代品備受業(yè)界的關(guān)注，但仍存在兩個(gè)亟待解決的問題：1)目前主流的SnAgCu釬料含銀量大于3%，成本較高；2)高銀無(wú)鉛釬料焊點(diǎn)脆性較高，不耐沖擊和振動(dòng)，難以滿足受沖擊類電子產(chǎn)品的使用要求。因此，研制低成本、高可焊性和抗沖擊性好的低銀無(wú)鉛釬料是關(guān)注的焦點(diǎn)。本項(xiàng)目以本研究室開發(fā)的一種低銀無(wú)鉛釬料SACNiBi和目前常用的SAC305為主要載體，結(jié)合實(shí)驗(yàn)和數(shù)值模擬，研究不同的基底材料與釬料匹配時(shí)在電、熱、力多場(chǎng)耦合下界面IMC層、界面微孔洞和裂紋的形成與演變機(jī)制；揭示在電、熱、力多場(chǎng)耦合下的焊點(diǎn)損傷規(guī)律；分析銀含量及添加微量元素對(duì)微焊點(diǎn)界面結(jié)構(gòu)在時(shí)效過(guò)程中演變規(guī)律及壽命的影響；建立多場(chǎng)耦合服役下微焊點(diǎn)細(xì)觀尺度下的強(qiáng)韌性指標(biāo)與界面結(jié)構(gòu)及壽命的關(guān)系模型；為低銀無(wú)鉛微互連焊點(diǎn)的可靠性設(shè)計(jì)提供理論參考。 |
2樓2012-01-06 08:09:25
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