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大時代的苦行僧銀蟲 (正式寫手)
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liuchunlin
木蟲 (正式寫手)
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- 專業(yè): 其他無機非金屬材料
【答案】應助回帖
大時代的苦行僧(金幣+5, 基金HEPI+1): ★★★★★最佳答案 2012-01-09 15:04:51
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單晶基體界面反應及其對微細無鉛焊點可靠性的影響 負責人：黃明亮 參與人：黃明亮, 鄒龍江, 劉曉英, 梁艷, 陳雷達, 潘劍靈, 楊帆, 周強, 劉霆, 周少明 金額：60萬 申請時間：2011 學科代碼：金屬材料的界面問題(E010702) 項目批準號：51171036 申請單位：大連理工大學 研究類型：應用基礎研究 關鍵詞：單晶基體；無鉛釬料；界面反應；棱晶狀Cu6Sn5晶粒；可靠性 摘要:微型化和無鉛化對封裝技術提出更大挑戰(zhàn)。界面IMC占焊點比例增加；小范圍內(nèi)IMC與釬料的物理、力學性能差異巨大；反應的體積效應更顯著，IMC強烈影響焊點的可靠性。單晶銅與無鉛釬料界面反應具有特殊性：生成棱晶狀晶粒的結構特征使其遠遠小于扇貝狀晶粒厚度；低錯配度、低界面能可提高界面沖擊斷裂韌性；低固/液界面反應Cu6Sn5生長速率、低的固/固界面反應Cu3Sn生長速率、柯肯達爾空洞在Cu3Sn中形成受阻礙均有利于降低脆性界面IMC引起的損傷。本項目旨在研究單晶上生成棱晶狀IMC晶粒的本質(zhì)以及形成所必需的釬料成分、溫度、晶面指數(shù)等條件和規(guī)律；界面IMC與單晶基體的位向關系、生長動力學以及柯肯達爾空洞形成的規(guī)律性；單晶上IMC在電遷移過程中極性變化的規(guī)律性；以及對無鉛焊點力學性能和可靠性的影響規(guī)律。為回答單晶基體作為焊盤是否具有更優(yōu)越的力學性能和可靠性及其在微細無鉛互連中潛在的應用價值提供指導意見。 |
2樓2012-01-06 08:08:56
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