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大時代的苦行僧銀蟲 (正式寫手)
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【答案】應(yīng)助回帖
大時代的苦行僧(金幣+5, 基金HEPI+1): ★★★★★最佳答案 2012-01-19 22:00:35
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Sn基釬料/Cu焊點界面單晶Cu6Sn5形態(tài)及其固態(tài)相變機理研究 負(fù)責(zé)人：李明雨 參與人：李明雨, 朱曉萌, 楊明, 張志昊, 王帥, 胡博, 王凱 金額：60萬 申請時間：2011 學(xué)科代碼：焊接結(jié)構(gòu)、工藝與裝備(E050803) 項目批準(zhǔn)號：51175116 申請單位：哈爾濱工業(yè)大學(xué) 研究類型：基礎(chǔ)研究 關(guān)鍵詞：軟釬焊界面；Cu6Sn5；組織形態(tài)；固態(tài)相變 摘要： Cu6Sn5的生成是電子封裝軟釬焊互連點界面冶金成形的核心問題之一。隨著互連點尺寸越來越微小，界面Cu6Sn5占互連點的體積分?jǐn)?shù)越來越大，對焊點可靠性的影響不容忽視，所以其物理性能的表征及對互連點可靠性的影響得到了廣泛的研究。但是，由于缺乏對互連點界面Cu6Sn5成形及演化機制的深入認(rèn)識，近年的研究結(jié)果存在諸多偏差，混淆對微小互連點可靠性的準(zhǔn)確認(rèn)識。因此，本項目建議研究：（1）Sn基釬料合金與Cu焊盤界面Cu6Sn5成形形態(tài)；（2）界面單晶Cu6Sn5多形態(tài)晶體結(jié)構(gòu)表征；（3）多形態(tài)Cu6Sn5固態(tài)相變機制；（4）互連點界面單晶Cu6Sn5成形織構(gòu)；（5）影響界面Cu6Sn5成形形態(tài)及織構(gòu)的冶金機制；（6）基于Cu6Sn5晶體結(jié)構(gòu)的互連點可靠性表征。研究結(jié)果將系統(tǒng)地闡明軟釬焊界面Cu6Sn5的冶金成形機制及其演化規(guī)律，對單晶Cu6Sn5物理性能表征及微小互連點力學(xué)性能的研究提供原理性基礎(chǔ)。 |
2樓2012-01-19 14:44:08
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