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[求助]
用Ansys模擬電子器件熱變形情況
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小弟我畢業(yè)課題做電子器件仿真方面的,針對LTCC器件,基板為LTCC,尺寸30×25×1mm,用軟釬焊的方式焊在金屬基復合材料的熱沉上,釬料為錫鉛釬料,主要模擬在釬焊過程中三者的熱變形情況,現(xiàn)在模型和網(wǎng)格已經(jīng)搞定了,但是具體如何加載還是一頭霧水,求大神們指點迷經(jīng)啊。。。。。 |
科研、投稿中可能遇到的小問題 |
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