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parrowxg銅蟲 (小有名氣)
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[求助]
銅片表面修飾腐蝕的交流阻抗和極化曲線求助!!!
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各位大俠: 我做LBL有機(jī)涂層的,對(duì)電化學(xué)不懂。但現(xiàn)需要用交流阻抗和極化曲線來討論涂層的耐腐蝕性能。我將材料用LBL方法弄在了銅片上。測(cè)得的結(jié)果如附件: 從圖可以看到修飾后CuAPS-PVP-U的阻抗最大,而空白即CuAPS片阻抗最小,這與我想象的符合。但為何我得到的相應(yīng)的極化曲線卻與阻抗的結(jié)果相反,如圖2。我看文獻(xiàn)都說腐蝕電位越正,越耐腐蝕。但為何我有上涂層的CuAPS-PVP-U腐蝕電位向負(fù)的方向移動(dòng),這與交流阻抗的結(jié)果完全相反了!有人說腐蝕性能與腐蝕電位無關(guān),只與腐蝕電流有關(guān),對(duì)否? 非常困惑。請(qǐng)各位幫我分析下。非常感謝! |
金蟲 (著名寫手)

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