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1195787902銀蟲 (初入文壇)
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[求助]
求助,鋁基氧化鋁復合材料的表征
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從哪些方面表征鋁基氧化鋁復合材料,數(shù)據(jù)如下: 氧化鋁25%, 5min, 800℃, 1h, 200X 5Mpa 10MPa 15MPa 20MPa 氧化鋁25%,20MPa, 5min, 200X 700℃ 1h 800℃ 1h 1000℃ 1h 2、掃描顯微鏡表征 氧化鋁25%,5min, 800℃ 5MPa 500X 5MPa 10000X 20MPa 500X 20MPa 10000X 氧化鋁25%,20MPa, 5min 700℃ 1h 800℃ 1h |
熔煉相關(guān)資料 |
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金蟲 (著名寫手)
悟空
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金屬學的表征可以用SEM,TEM,SRD等等; 力學性能的表征可以做:室溫單軸拉伸,疲勞斷裂實驗(da/dN,KIC,S-N curve),沖擊實驗,如果要做防彈裝甲,還可以做霍普金森壓桿實驗,還可以做壓痕實驗(indentation)等等; 功能表征:測電導率,熱導率,熱膨脹系數(shù)等等; 其他表征:還可以用圖像分析的方法表征材料內(nèi)部微區(qū)顆粒分布的均勻性。 |

銀蟲 (初入文壇)
木蟲 (著名寫手)
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形貌:SEM 光學顯微鏡,我個人感覺一般鋁基復合材料做這兩個只要拋光就可以了 不需要腐蝕, 這兩個只能看顆粒在基體中分散情況, 如果腐蝕,很難腐蝕出晶粒 反而使得樣品有很多小坑,不利于照片的質(zhì)量。 想要看晶界可以 做TEM(比較難制樣,別看鋁很軟,但更難磨。,如果你的鋁基復合材料有過變形,可以看EBSD,可以看到變形的取向性能。 力學性能:室溫單軸拉伸,疲勞斷裂,三點彎曲(鋁比較軟,可能效果不好)擺錘沖擊實驗,納米壓痕,硬度(維氏 和 布氏都可以 如果樣品夠厚 建議做布氏 因為你的里面有氧化鋁硬質(zhì)顆粒 可能影響維氏的準確性),摩擦磨損..................... 功能表征:測電導率,熱導率,熱膨脹系數(shù),抗腐蝕, |
金蟲 (著名寫手)
悟空
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呵呵,不好意思,樓主,是我疏忽了。我是做力學的,那我就從力學性能的角度談一下。 目前,陶瓷顆粒增強鋁基復合材料的性能研究主要關(guān)注在以下一些方面: 1.顆粒分布均勻性對力學性能的影響。 顆粒分布的均勻與否直接取決于團聚現(xiàn)象的劇烈程度。團聚現(xiàn)象劇烈的地方,往往有較大的應(yīng)力集中和應(yīng)力場、應(yīng)變場畸形,使得團聚的地方的力學性能明顯減弱。如果團聚發(fā)生在材料的主要受力部位,則會直接影響整塊復合材料的使用。國內(nèi)的很多研究人員都只集中于“如何解決團聚”,而國外的部分學者(如亞利桑那州立大學的N. Chawla教授等)則著眼于如何系統(tǒng)科學的表征團聚現(xiàn)象。先進的表征儀器,高超的計算機編程和圖像分析技術(shù)都為這些研究提供巨大的幫助。 2.顆粒的幾何形狀對力學性能的影響。 由于目前的陶瓷顆粒增強鋁基復合材料主要采用外加顆粒方法(如粉末冶金等),由于熱力學原理上的局限性,只有部分材料采用原位自生的方法。對于外加顆粒,在打碎大顆粒,以及混粉過程中產(chǎn)生的碰撞等,都使得顆粒有很多尖角。這些尖角會造成嚴重的盈利集中,往往容易成為裂紋的發(fā)源地,或者加速裂紋的擴展。因為,如果使顆粒跟圓滑是目前顆粒幾何形狀主要需要解決的問題。 3.界面結(jié)合性能對力學性能的影響。 其實,我個人認為,對于所有的復合材料來說,界面都是最重要的方面。只是由于目前表征手段的局限和研究深度的不足,對于界面的性質(zhì),目前國內(nèi)外都沒有太好的,很準確的定位。多數(shù)都是從化學反應(yīng)的角度入手,針對力學性能的具體表征和實驗,以及模型的開發(fā),甚至數(shù)值模擬等都存在巨大的空白和諸多懸而未決的問題。所以,未來復合材料的研究中,界面的表征和研究必然是大難點,更必然是大熱點。 4.其他因素對力學性能的影響。 除了以上幾點,包括顆粒的尺寸、顆粒的取向等都是主要的影響因素,也是研究的重點。出去顆粒本身以外,諸如材料的熱處理工藝、加工制造的工藝、不同力學實驗條件、不同力學指標等都是主要的研究目標。 5數(shù)值模擬 除去以上實驗和表征的部分外,數(shù)值模擬也是目前研究的重點。目前,分子動力學和以有限元為代表的各種數(shù)值模擬技術(shù)是主流。其中,有限元方法由于時間久,算法成熟,模型豐富,商業(yè)軟件輩出,在非連續(xù)增強金屬基復合材料領(lǐng)域目前占據(jù)絕對的主導地位。但是,由于有限元方法的很多假設(shè)都是基于宏觀力學(連續(xù)力學,損傷力學和斷裂力學)的,對于微觀甚至納觀尺度的模擬是否適用,接的精度如何等問題目前都沒有很準確的定位。所以,未來,如何很好地實現(xiàn)材料內(nèi)部微結(jié)構(gòu)的有限元模擬將是主要研究方向。 |

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