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harry_liao金蟲 (小有名氣)
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[求助]
燒結(jié)溫度保溫時(shí)間等對陶瓷致密性的影響
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| 請問一下，燒結(jié)微波介質(zhì)陶瓷材料時(shí)，粉末的預(yù)燒溫度保溫時(shí)間和升降溫速度對其致密性的影響以及燒結(jié)生坯時(shí)燒結(jié)溫度保溫時(shí)間和升降溫速度對其密度、氣孔率和介電性能有什么影響��？ |
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至尊木蟲 (知名作家)
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【答案】應(yīng)助回帖
★ ★ ★
感謝參與，應(yīng)助指數(shù) +1
abooo: 金幣+1, 專家有理！ 2012-04-11 23:10:01
harry_liao: 金幣+2, ★有幫助, 雖然離自己需要的還有些距離，但講的還是不錯(cuò)的 謝謝了 2012-04-13 09:59:55
dengwei_19: 專家考核 2012-05-01 23:57:37
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dengwei_19: 專家考核 2012-05-01 23:57:37
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問得有點(diǎn)泛,單講燒結(jié)而脫離材料體系,配方以及成型是有點(diǎn)不太現(xiàn)實(shí)的. 但是一般而言,延長保溫時(shí)間和提高燒結(jié)溫度是一樣的作用.減慢升溫和降溫速率對致密性有好處.致密性和密度是成正比的. 介電性能包含兩種,介電常數(shù)和損耗,前者主要受材料本身影響,后者還是會(huì)受氣孔影響的,氣孔率大,損耗大 |
2樓2012-04-11 22:36:59
感謝參與，應(yīng)助指數(shù) +1
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3樓2012-04-12 08:53:35
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