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cuijing116金蟲 (小有名氣)
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[求助]
球晶尺寸、完善程度、片晶厚度和熔點高低之間的關系
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最近總是受到這樣的問題困擾,百思不得其解,所以想拿出來向大家請教一下 球晶尺寸越大,說明球晶生長越完善,那是不是就意味著片晶尺寸厚,熔點高呢? 球晶完善和片晶厚度之間有沒有什么聯(lián)系或者具體的量化關系? DSC熔限的寬窄和晶體尺寸有關系嗎?(不考慮在DSC升溫掃描過程中晶片增厚的因素) 希望有懂得的蟲子不吝賜教。 |

木蟲 (正式寫手)
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1 球晶尺寸和片晶厚度沒有關系 2 片晶厚度越高 熔點越高沒有問題 3 球晶是否完善 通常用結晶度來表征;一般情況下,結晶溫度越高既過冷度越小,結晶速度越慢,得以的得到較高的結晶度,如果是靜態(tài)結晶,得到的球晶也較為完善,同時片晶厚度也會較厚。如果量化起來比較復雜。 4 DSC 的熔限和晶體尺寸有無關系?不知道你指的是哪方面的尺寸 是晶胞尺寸還是片晶厚度。一般情況下高溫長時間(見回答3)結晶熔限較窄,反之較寬。熔限可以反映的因素較多,比如分子量分布,晶體完善程度等。 |
木蟲 (正式寫手)
木蟲 (正式寫手)
新蟲 (正式寫手)
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說一下我的理解。我覺得這個要分不同情況。 有一種情況是:球晶尺寸不能變,而片晶厚度和完善程度可以變化。比如結晶后的退火處理。假設一塊材料已經長滿球晶,那球晶尺寸基本就不變了(不考慮球晶合并),但這并不意味著結晶度或完善程度不變。一方面,片晶內部的有序程度可能會進一步提高;另一方面,片晶厚度可能會進一步增大,表現(xiàn)為片晶區(qū)域在總區(qū)域(片晶區(qū)與非晶區(qū)之和)中的占比增大。這兩個方面都會導致總體結晶度和完善程度提高。 另一種情況是:球晶尺寸、片晶厚度和完善程度都可以變化!扒蚓С叽缭酱螅f明球晶生長越完善!鳖愃频慕Y論我也見過,我覺得可能是從這個角度解釋:隨結晶溫度升高(也可以是其他因素),分子鏈活動增強,最終球晶尺寸會增大(因為形核減少,長大能力增強);同時分子鏈的有序排列能力增強,而片晶的折疊周期也會增大,最終導致片晶厚度增加、球晶完善程度提高。所以,球晶尺寸增大和片晶厚度增加、球晶完善增加是兩個相伴而生的結果,兩者之間并沒有直接的因果關系,它們的起因都是分子鏈活動能力增強。 |
新蟲 (小有名氣)
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