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apollosun9283金蟲 (小有名氣)
劍橋公爵
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[求助]
MS中晶面切割問題
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首先說明，本人菜鳥。 最近在做晶面切割的時候，我思考一個問題，切割出來的晶面中的原子數(shù)，與設(shè)定的晶面指數(shù)(h k l)、Top、Thickness以及晶胞中的原子數(shù)這四個參數(shù)之間有什么關(guān)系呢？ 所以我對金屬Au和絕緣體CaSO4作了考察，結(jié)果如附件中的圖片所示。 我粗略地總結(jié)如下： 1.晶面指數(shù)、Thickness固定時，Top的數(shù)值對切得的晶面的原子數(shù)沒有影響； 2.切得的晶面的原子數(shù)與Thicness成正比； 3.Thickness選取為整數(shù)時，晶胞中的原子數(shù)與晶面的原子數(shù)成整數(shù)比例，但是這個比例與該晶面的晶面指數(shù)有關(guān)。 現(xiàn)在的問題是，在Thickness固定時，晶面的原子數(shù)與晶胞原子數(shù)、晶面指數(shù)有什么內(nèi)在關(guān)系么？比如Thickness=1時，(1 1 1)晶面的原子數(shù)與晶胞原子數(shù)之比，對Au是1:4，對于CaSO4是1:1。 求解答。 晶面切割.jpg |
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