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[求助]
低煙無鹵電纜料中的若干問題求助?
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近期正在做低煙無鹵電纜料的研發(fā),做了幾個配方后現(xiàn)在基本達到了使用要求,但是在使用過程中還是有如下幾個問題時不時的出現(xiàn),希望有做相同方向的同仁們指點、交流。如果能提供有關(guān)資料文獻將不勝感激。 1、剛做出來的電纜料使用情況挺好,但是有時候放置了幾天后再擠塑的時候電纜料就特別容易‘發(fā)’,就是料中有很多小氣泡,膨脹,無法緊貼在電纜芯上,F(xiàn)在生產(chǎn)的時候改為真空包裝,情況有所好轉(zhuǎn),但還是偶爾發(fā)生。 2、剛開始做的時候用了氫氧化鋁阻燃劑,可是該阻燃劑降解溫度比較低,后來全部改成了氫氧化鎂。但是氫氧化鎂流動性差,在加工過程中導致摩擦熱升高還是會導致降解。這個問題現(xiàn)在一直沒有解決,只不過通過提高流變劑和潤滑劑的含量暫時有所改善,不知還有其他改善措施沒? 3、該電纜料在擠塑時擠出量不是很高,就是50外徑的螺桿達到一定擠出量后再提高速度擠出量也基本保持不變,請問采用哪些方法能提高其擠出量? |
好好學習 |

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第一個問題:可能原因,吸潮,不知道你是用什么方法冷卻的。。。最好在下料口處吹點熱風,然后直接真空包裝。還有你的料子是不是含水有點多?ATH在擠出的時候溫度高的話,會提前分解。。 第二個問題:是個矛盾的東東。流動性好,阻燃就差,尤其是過UL的時候。不知你的ATH和MH是改性的呢?用什么改性的呢?粒徑在多少?用無機填料嘛,可以嘗試MH小粒徑+ATH組合使用。 第三個問題。。填充量在多少?多的話,必然放線慢,貌似應該還有放線快的話,表面會粗糙哈。不知是過20m呢?還是50m呢? |

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這個料是直接在模口處切粒的,整個過程中沒有水的參與,一開始我也懷疑是水分的問題,可是檢測了一下后含水量低于0.5%,一般也就0.1-0.2%左右。ATH的分解溫度為170-190,未改性;MH的為220-250,硅烷偶聯(lián)劑處理過,這兩種粒徑都在2微米左右,本來想用更小粒徑的,但是現(xiàn)在國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)基本上都是這種水平,暫時沒有找到這個價位區(qū)間內(nèi)更合適的替代品。另外這個料不用考慮UL,氧指數(shù)得在36以上,現(xiàn)在也想用ATH和MH的組合,但是他們之間的比例不好掌握,MH含量高了加工性能差更容易導致ATH的分解,所以也一直沒有試。現(xiàn)在無機填料和樹脂之比在150:100左右,線速度在20M左右,但是生產(chǎn)上想達到35M以上。 |



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