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Si顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料中Si顆粒本身有什么性能,在該材料中起了什么作用?
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| Si顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料中Si顆粒本身有什么性能,在該材料中起了什么作用? |
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2樓所說的那些優(yōu)點吧是顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的通性,不光是Si顆粒才有的~~~ Si/Al復(fù)合材料開發(fā)出來,主要是作為一種封裝材料,在電子封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景的。 電子封裝材料需要高熱導(dǎo),低的熱膨脹系數(shù),所以Si顆粒加入Al基體中主要是為了降低復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)(一是因為Si本身作為一種陶瓷顆粒具有很低的熱膨脹系數(shù),二則是因為Si顆粒的彌散分布會限制Al基的熱膨脹),還有一個原因是因為在某些特殊領(lǐng)域(如航空航天等)電子封裝器件要求具有輕質(zhì)化,Si的密度也較低(2.3左右吧),Si與Al的復(fù)合也能降低復(fù)合材料的密度。 至于Si/Al復(fù)合材料與SiC/Al復(fù)合材料相比,其優(yōu)勢在于機(jī)加工性能。SiC/Al本身也可以作為一種電子封裝材料,但由于SiC顆粒硬度太高,所以制備的SiC/Al復(fù)合材料也較硬,很難加工成型,不利于工程生產(chǎn)。在此基礎(chǔ)上,人們才開放出Si/Al復(fù)合材料,與SiC/Al復(fù)合材料相比,其不僅具有較好的熱物理性能,而且密度低,還由于Si顆粒硬度比SiC低,所以Si/Al復(fù)合材料相對好加工一些,也就具有更優(yōu)的機(jī)加工性能。 Si/Al復(fù)合材料還有些其獨特的優(yōu)點就是,Si/Al之間是可以相互固溶的,其潤濕性很好,所以復(fù)合材料Si-Al界面結(jié)合很好,而且很光滑干凈,沒有界面產(chǎn)物,這對復(fù)合材料而言很重要,會影響很多材料性能。再者,由于兩者可以固溶,所以Si/Al復(fù)合材料可回收循環(huán)使用,當(dāng)然這只是長遠(yuǎn)的宏觀考慮了。 但他也有自身的一些軟肋,目前我國這種材料的研究還是有的,在某些領(lǐng)域也有一些應(yīng)用,但和國外的差距還是很大的,主要還是制備工藝上不行,很多實際應(yīng)用的Si/Al復(fù)合材料都得靠國外進(jìn)口。 |

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