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zhbtc22鐵蟲(chóng) (小有名氣)
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如何表征粉末冶金材料中顆粒間的結(jié)合問(wèn)題(用什么方法測(cè)量顆粒間的結(jié)合強(qiáng)度)
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木蟲(chóng) (正式寫(xiě)手)

鐵蟲(chóng) (小有名氣)
木蟲(chóng) (正式寫(xiě)手)
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那這樣的話,F(xiàn)e,Cr與Cu之間是生產(chǎn)第二相化合物嗎,SiO2肯定以增強(qiáng)體顆粒的形式存在于Cu基體里了。 首先,可以看看金相,最直觀地看看界面處是否有孔洞等不利于結(jié)合的因素存在; 如果金相觀察不出來(lái)的話,按我這邊坐Al基復(fù)合材料的經(jīng)驗(yàn),可以做做三點(diǎn)彎曲試驗(yàn),再用SEM看看復(fù)合材料的斷口形貌,一般的金屬基體會(huì)出現(xiàn)韌窩,撕裂棱等塑性斷裂特征;而SiO2陶瓷顆粒會(huì)出現(xiàn)脆性斷裂特征或者被整個(gè)拔出或者整個(gè)殘留鑲嵌在斷口內(nèi),如果顆粒絕大多數(shù)都是被剪切脆斷的,說(shuō)明基體與顆粒界面結(jié)合強(qiáng)度好,能較好地傳遞彎曲時(shí)候界面的應(yīng)力,如果顆粒絕大多數(shù)都是被整個(gè)拔出或者殘留在斷口內(nèi),說(shuō)明界面結(jié)合強(qiáng)度較差。 再者,可以制備下TEM試樣,并運(yùn)用離子減薄,在透視時(shí)重點(diǎn)觀察基體與增強(qiáng)體的界面,如果在觀察時(shí)很難找到完好的界面,說(shuō)明基體與增強(qiáng)體的界面結(jié)合強(qiáng)度不夠,在離子減薄時(shí)就破壞掉了;如果能找到大量的界面存在,說(shuō)明界面結(jié)合強(qiáng)度還行,這樣還可以順道兒觀察界面形貌與界面產(chǎn)物等情況。 以上試驗(yàn)可以與其他試驗(yàn)共同完成的,個(gè)人意見(jiàn),僅供交流,歡迎樓下批評(píng)指正~~~ |


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