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xzyz銀蟲(chóng) (初入文壇)
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金屬與無(wú)機(jī)非金屬界面熱阻 已有1人參與
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| 金屬與無(wú)機(jī)非金屬接觸的話界面熱阻大不大,一個(gè)是聲子一個(gè)是電子,之間是如何傳導(dǎo)的? |
木蟲(chóng) (正式寫(xiě)手)
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你說(shuō)的是金屬基復(fù)合材料吧,增強(qiáng)體與金屬基體內(nèi)存在著大量界面,當(dāng)考慮復(fù)合材料整體熱導(dǎo)率時(shí),必須考慮復(fù)合材料的界面熱阻。 復(fù)合材料內(nèi)增強(qiáng)體與基體的界面結(jié)合能力較差,且兩者間熱膨脹系數(shù)不同,材料受熱時(shí)會(huì)使界面處基體和增強(qiáng)體熱膨脹失配,此外界面處微裂紋等缺陷及界面產(chǎn)物的生產(chǎn),這些均將增加復(fù)合材料的界面熱阻。 對(duì)于金屬基復(fù)合材料,在金屬基體內(nèi)的熱傳導(dǎo)主要是通過(guò)自由電子完成,在增強(qiáng)體相中的熱傳導(dǎo)主要是通過(guò)聲子振動(dòng)來(lái)完成,而大量界面的存在將阻礙聲子或者自由電子的移動(dòng),從而阻礙復(fù)合材料的熱傳導(dǎo),而界面熱阻則是用來(lái)表征這種界面對(duì)熱傳導(dǎo)的阻礙作用。 在對(duì)顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)進(jìn)行預(yù)測(cè)時(shí),應(yīng)該運(yùn)用復(fù)合材料熱導(dǎo)的有效介質(zhì)方法(EMA法),利用基體,增強(qiáng)體的熱導(dǎo)率,體積分?jǐn)?shù)和界面熱阻值預(yù)測(cè)復(fù)合材料的熱導(dǎo)率;但實(shí)際應(yīng)用中,則是通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)量復(fù)合材料的熱導(dǎo)率,再反代入上述EMA法,進(jìn)而可以計(jì)算出特定條件下復(fù)合材料的界面熱阻值。 |

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