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qw905至尊木蟲 (著名寫手)
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臺(tái)灣工研院開發(fā)IGZO TFT低溫制程 已有4人參與
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臺(tái)灣工研院開發(fā)IGZO TFT低溫制程 2012-12-4 來源：精實(shí)新聞 工研院于12/3與日本基板大廠KANEKA共同發(fā)表雙方合作開發(fā)、可應(yīng)用于未來軟性顯示器的半導(dǎo)體氧化物晶體管陣列技術(shù)（IGZO, In-Ga-Zn-OTFT），這項(xiàng)創(chuàng)新開發(fā)的IGZO TFT陣列技術(shù)系采≦200℃低溫制程，具備高撓曲特點(diǎn)，曲率半徑≦1公分，已克服傳統(tǒng)晶體管高溫制程熱脹冷縮造成的位移及基板變形情形。工研院表示，這項(xiàng)研究成果獲得第19屆全球顯示技術(shù)研討會(huì)（International Display Workshops , IDW`12）入選論文殊榮，并受邀于12/4研討會(huì)中發(fā)表。 工研院進(jìn)一步說明，傳統(tǒng)的晶體管是在 380℃高溫制程中進(jìn)行，在硅晶圓（Wafer）或玻璃等堅(jiān)固材質(zhì)上，利用濺鍍、光蝕刻、蒸鍍等半導(dǎo)體制程，在硅晶圓上制作出極小的微結(jié)構(gòu)。而工研院這次所開發(fā)的IGZO TFT陣列，使用塑膠基板及低溫≦200℃制程，讓晶體管在低溫制程中，仍具有好的電流開關(guān)比特性。 同時(shí)因整合元件結(jié)構(gòu)，在制程中溫度升高時(shí)，晶體管與塑膠基板兩個(gè)不同材質(zhì)即使發(fā)生熱脹冷縮不一致的應(yīng)力問題，軟性基板在制作過程中也不易破裂，并使軟性基板在制程中維持其平坦性及透明度，易于制作高撓曲TFT背板。 工研院開發(fā)的新氧化物薄膜晶體管陣列技術(shù)，已整合應(yīng)用于基板大廠KANEKA的軟性塑膠（Polyimide,PI）基板，經(jīng)過雙方合作驗(yàn)證，成功克服應(yīng)力所造成元件特性失效的技術(shù)挑戰(zhàn)，并且實(shí)現(xiàn)高撓曲氧化物薄膜晶體管陣列技術(shù)（曲率半徑≦1公分）。而透過合作調(diào)整，KANEKA公司還發(fā)展出大于85%高透明度、低熱膨脹（<10ppm/℃）及高耐熱溫度（>300 ℃）特性的基板。 工研院預(yù)期，這項(xiàng)新氧化物薄膜晶體管陣列技術(shù)將可廣泛應(yīng)用于軟性有機(jī)發(fā)光顯示器AMOLED、軟性LCD（液晶顯示器）或軟性EPD（電子紙顯示器）、軟性O(shè)LED Lighting等等產(chǎn)品，加速實(shí)現(xiàn)手機(jī)、計(jì)算機(jī)或電視等產(chǎn)品朝向更輕薄、柔軟及可彎曲等設(shè)計(jì)發(fā)展，為軟性電子應(yīng)用開啟新應(yīng)用。 http://www.fpdisplay.com/news/2012-12/info-154421-639.htm |
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