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如何判斷金屬熱處理后是部分再結(jié)晶還是完全再結(jié)晶？
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電鍍銅薄膜，可以忽略內(nèi)應力，沒有機械加工產(chǎn)生的應變能，350℃退火前后電阻率下降20%，但晶粒尺寸沒看出變化。 因此可能原因是只發(fā)生了回復沒有再結(jié)晶，或者再結(jié)晶不完整，且沒有晶粒長大過程。那么請問，在晶粒尺寸沒有明顯變化的情況寫，如何判斷到底再結(jié)晶沒有？如果有再結(jié)晶，到底是不完全再結(jié)晶還是完全再結(jié)晶？ 謝謝！望指點。 |
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再結(jié)晶的概念是很明確的，在形變儲存能的條件下發(fā)生的組織轉(zhuǎn)變。樓主的材料沒有涉及到再結(jié)晶的問題。 電阻率下降理應是微觀組織“完整性”提高了，即缺陷密度減少了；這不是再結(jié)晶獨有的過程。升溫引起點、線缺陷運動，以至降低系統(tǒng)自由能是必然的。 |
2樓2013-01-14 18:01:45
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