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再次討論半晶高分子拉伸形變過程的微觀結(jié)構(gòu)變化
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半晶聚合物的形變過程,常規(guī)的工程應(yīng)力應(yīng)變曲線比較難以研究,這十幾年Strobl、Men Yongfeng等研究真應(yīng)力應(yīng)變曲線,發(fā)現(xiàn)有四個(gè)轉(zhuǎn)變點(diǎn):1、片晶內(nèi)和片晶間孤立的滑移;2、片晶內(nèi)片晶間滑移的協(xié)同運(yùn)動(dòng)(屈服點(diǎn));3、纖維化點(diǎn),或是應(yīng)變硬化點(diǎn);4、分子鏈的解纏結(jié); 這四個(gè)點(diǎn)不受分子量、結(jié)晶度、拉伸速度、拉伸溫度等因素的影響。在屈服點(diǎn),主要通過晶區(qū)傳遞應(yīng)力;應(yīng)變硬化點(diǎn)之后,主要是無定形的分子鏈傳遞應(yīng)力。樓主可以直接查他們的文獻(xiàn),這方面做得比較深刻的~~ |
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