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關于攪拌鑄造制備碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的幾個問題
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小弟在攪拌鑄造制備高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的時候遇到以下問題: 1.顆粒為微米(大約5μm)時,碳化硅顆粒體積分數為12時,澆注出來的棒狀復合材料表面挺光滑,可是經過車床加工以后,里面好多空洞。 2.顆粒為納米(40nm左右)時,碳化硅顆粒體積分數為4時,也出現(xiàn)同樣的問題,不過棒下面的沒有空洞,棒上面空洞嚴重。 請問用攪拌鑄造制備顆粒增強金屬基復合材料的高手們,你們是怎么制備高體積分數的顆粒增強金屬基復合材料的? 請高手或明白人指點。。。 |

木蟲 (小有名氣)

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