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fateme木蟲 (正式寫手)
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[求助]
求助Cu/CuO晶體缺陷與熱處理的關(guān)系相關(guān)知識(shí)
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本人做傳統(tǒng)多相催化的,對晶體方面的知識(shí)真心比較薄弱,現(xiàn)遇到一些問題,希望材料類的大神們能給予一些指導(dǎo),先謝過啦~ 問題是這樣的,納米CuO顆粒擔(dān)載于某些載體上,不同的是熱處理?xiàng)l件,焙燒溫度逐漸提高,然后逐漸降溫(退火?),熱處理溫度提高,顆?隙〞(huì)長大,晶體在這個(gè)過程中是趨于完美的嗎?晶體的缺陷密度是增加還是減少呢? 還有,這種納米小晶粒跟那種研究“bulk”類型的,有多少區(qū)別呢? 然后,這種物質(zhì)再在氫氣氣氛中還原,原來的CuO上的缺陷跟還原之后Cu上的缺陷有關(guān)聯(lián)性嗎?缺陷密度跟CuO上的規(guī)律一致嗎? 希望大神們能給一些建議或者討論,或者任何一方面的文獻(xiàn)支持,謝謝哈~ PS:這種缺陷的種類不限,本人根據(jù)這種思路搜了好些,可惜外行人,始終找不到合適的專門文獻(xiàn)……囧 [ Last edited by fateme on 2013-6-23 at 10:13 ] |
木蟲 (正式寫手)
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