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M41030126木蟲 (正式寫手)
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[求助]
請教氰化金鉀溶液電鍍金出現(xiàn)的問題
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陽極（紫色部分）為Ti-鍍Pt電極板；陰極（中間黑色部分）為不銹鋼棒，綠色部分為橡膠絕緣體（部分覆蓋），藍(lán)色部分為其它導(dǎo)電材料；電解液為含Au離子溶液（氰化金鉀溶液）。用該電解池通過電解過程鍍Au時，需要鍍Au的產(chǎn)品掛在陰極（藍(lán)色導(dǎo)電材料）上，陰極通過發(fā)生還原反應(yīng)，使電解液中的Au離子鍍到產(chǎn)品上去。 現(xiàn)在碰到的問題是，電解過程中，Ti-Pt電極板上和要電鍍的產(chǎn)品上（陽極和陰極上）都鍍上了Au，不知是什么原因？推測1：Ti-Pt電極板不純，含有其它金屬元素；推測2：黑色部分不銹鋼棒有問題；推測3：含Au離子電解液有問題，或者是其它問題。請幫忙分析，看能通過一些什么實驗檢測手段驗證出現(xiàn)的問題在哪。 已經(jīng)做過的實驗有：不通電的情況下，可以檢測到Ti-Pt電極板和不銹鋼棒之間存在一個電壓差，不知這個電壓差是否正常；換不同批次的不銹鋼棒來檢測，該電壓差大小不同；兩個Ti-Pt電極板之間不存在電壓差。 印制電路板鍍金.JPG |
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2013-07-13 16:14:02, 178.5 K
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2樓2013-07-13 20:34:56
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