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如何在陶瓷顆粒表面包袱一層鎳？
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陶瓷顆粒直徑2微米左右，想包覆一層碳，希望盡量避免使用高溫，氫氣還原和有毒的水合肼之類的原材料。 要求鎳包覆層厚度500nm左右，不要求包裹嚴(yán)實，材料表面50%的面積被包覆即可。 |
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2樓2013-08-13 23:53:31
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5樓2013-08-14 10:52:06
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