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sniperz新蟲 (初入文壇)
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[交流]
關(guān)于復(fù)合材料層間斷裂韌性的測量-----GIIc 已有3人參與
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諸多文獻(xiàn)顯示,加入nano particle或者cnt都可以提高復(fù)合材料的GIIc值 可是我最近實(shí)驗(yàn)遇到的問題在于,GIIc隨著cnt含量的提高不升反降 GIIc的實(shí)驗(yàn)我采用的是ENF 三點(diǎn)彎曲, 復(fù)合材料板通過Resin Transfer Molding制作的,厚度非常奇妙地沒有控制住,無cnt的厚一些。 導(dǎo)師也做過一系列關(guān)于同樣纖維體積容量的復(fù)合板測試,結(jié)果也顯示厚度大的GIIc值也高。 有沒有朋友也是采用ENF三點(diǎn)彎曲測試GIIc值的? 總感覺得到的結(jié)果不太可信,根據(jù)ASTM和ISO標(biāo)準(zhǔn)來看,計(jì)算公式里面已經(jīng)完全抵消掉了厚度值,這點(diǎn)讓我對(duì)測試結(jié)果很不解。。。 等待有經(jīng)驗(yàn)的朋友蒞臨指導(dǎo) |
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peterflyer
新蟲 (初入文壇)
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