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Joseph820鐵桿木蟲 (正式寫手)
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[求助]
MEMS工藝中做lift off 結(jié)果不理想 已有4人參與
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| 在一個(gè)10mm*20mm*1mm的不銹鋼片上做一個(gè)微加熱器,pattern的最小尺度是50微米,在基底(不銹鋼片)上沉積了5微米厚的二氧化硅,之后在上面用HR504做光刻膠,然后dc sputtering了200nm 鉑. 最后做lift off花費(fèi)了兩周都沒(méi)有把圖案完全做出來(lái),只有一小部分的鉑才掉下來(lái),不知道是什么原因,懇請(qǐng)各位高人幫忙解答~ |

金蟲 (正式寫手)
微納米小木蟲


鐵桿木蟲 (正式寫手)

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新蟲 (初入文壇)
木蟲 (著名寫手)
人民大會(huì)堂首席清潔工
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1. 你的pattern有沒(méi)有長(zhǎng)線條陣列?有的話可能會(huì)增加liftoff難度; 2. sputter的溫度多少?sputter很可能會(huì)超過(guò)150C,這種溫度下有些光刻膠就變質(zhì)了,丙酮什么的根本去不掉。或者說(shuō)可以考慮蒸發(fā)鍍膜,這個(gè)溫度會(huì)低一點(diǎn)。 3. 確定光刻膠沒(méi)有過(guò)期? 4. 光刻膠多厚?薄的話不容易去膠; 5.考慮超聲。但是得保證Pt和SiO2的黏附性足夠好,或者說(shuō)你Pt底下有沒(méi)有Ti或者其它金屬層(標(biāo)準(zhǔn)做法是Ti+Au+Pt); 6. 考慮稍微加熱,比如60C。 |

鐵蟲 (初入文壇)

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