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[資源]
CMOS圖像傳感器封裝與測試技術(shù)-陳榕庭著
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本書首先介紹整個(gè)半導(dǎo)體封裝業(yè)的歷史及演進(jìn)過程，然后以光感芯片為例說明晶圓廠的芯片制造過程，光感應(yīng)芯片的應(yīng)用范圍、結(jié)構(gòu)及各種常見的CMOS模塊種類等。具體內(nèi)容涉及了材料使用、設(shè)備及各工序簡介、缺陷模式及熱效應(yīng)分析、產(chǎn)品可靠性的測試方法，最后闡述了目前CMOS光感測試的最新技術(shù)及多樣化工序。 本書可作為微電子專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生的教材，也可作為想從事或剛從事封裝測試產(chǎn)業(yè)的工程師或技術(shù)人員的參考。 本書中文簡體字版臺(tái)灣全華科技圖書股份公司獨(dú)家授權(quán)，僅限于中國大陸地區(qū)出版發(fā)行，未經(jīng)許可，不得以任何方式復(fù)制或抄襲本書的任何部分。 |
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2014-03-28 13:40:09, 24.32 M
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[考研] 310求調(diào)劑 +3 | 【上上簽】 2026-03-11 | 3/150 |
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[考研] 274求調(diào)劑 +3 | S.H1 2026-03-12 | 3/150 |
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[考研] 土木第一志愿276求調(diào)劑，科研和技能十分豐富，求新興方向的導(dǎo)師收留 +3 | 土木小天才 2026-03-12 | 3/150 |
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