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xuegao1989新蟲 (初入文壇)
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請問用EBSD做織構分析,標定率要達到多少才行? 已有3人參與
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我現(xiàn)在用EBSD分析鎂合金的織構,只看織構,不看晶粒尺寸和形貌,現(xiàn)在標定率只有65%,做實驗的老師說65%的標定率看織構可以了,但我還是不確定65%的標定率能不能用,有沒有EBSD的大神幫我解答下這個問題。 補充說明:我看掃出來的照片,主要是晶界沒解出來,做實驗的老師說晶界沒解出來沒有關系,因為一個晶粒只要解出一個點織構就可以確定了,請問是這樣的嗎? |
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新蟲 (初入文壇)
新蟲 (初入文壇)
銀蟲 (正式寫手)
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額,你什么目的呢?為啥要看織構?織構是大量晶粒取向分布的統(tǒng)計結果,數(shù)據(jù)點太少的時候是沒有意義的。。。。。。 對于識別率而言~~EBSD的原理是利用衍射菊池線與標準數(shù)據(jù)庫比對,所以晶界無法識別是很正常的,但是低識別率代表著低的識別面積,這就說明你樣品中很可能有很多細小的晶;蛘呦鄾]有被識別,這對實驗數(shù)據(jù)處理帶來很大的誤差。。很多時候即便是樣品處理的特別好也不會有很高的識別率~~它和材料本身結構、應力狀態(tài)、化學成分、相組成有很大的關系對取向分析來說~最怕的是應力。。。。。 對于織構分析~~額~如樓上所言~~它是統(tǒng)計結果,要依靠大量統(tǒng)計才能做~~但是EBSD做的取向統(tǒng)計數(shù)據(jù)某些情況下也是可以接受的,就像你說的,晶界位置在識別率足夠的時候是可以忽略的~那里不識別只占很小的統(tǒng)計面積~~只要你足夠微觀,就可以忽略統(tǒng)計樣本的個體特征所帶來的誤差~主要看你什么目的,我就做這樣統(tǒng)計,因為做的足夠微觀,一般的晶粒數(shù)量在500以上的時候EBSD的織構統(tǒng)計與實際織構強度是很相近的,數(shù)據(jù)是基本可用的,有意義的~但是單純的說材料的織構分布怎么樣,還是XRD~EBSD畢竟是微區(qū)~~ |

木蟲 (初入文壇)
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