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tunjf04金蟲 (正式寫手)
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[交流]
KIT-5和SBA-16介孔硅有什么區(qū)別？ 已有2人參與
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| 請問各位高手：KIT-5（空間群為Fm3m）和SBA-16（空間群為Im3m）介孔硅有什么區(qū)別，比如在孔徑，壁厚，孔的形狀之類的參數(shù)。這兩個空間群有啥區(qū)別呢，能否略加指點一二？能否再提供幾幅直觀的示意圖。謝謝！ |
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tunjf04
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2樓2014-08-07 10:32:45
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qixingzhen: 金幣+1, 多謝回帖，歡迎常來交流 2014-08-09 14:45:43
tunjf04: 金幣+5, 牛人，膜拜學習！講的很清楚，很明白！謝謝！ 2014-08-12 12:37:49
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tunjf04: 金幣+5, 牛人，膜拜學習！講的很清楚，很明白！謝謝！ 2014-08-12 12:37:49
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空間群里：P代表原始格子以及六方底心格子；F代表面心格子；I：代表體心格子。 其他對稱要素，你不妨查閱晶體學基礎的教科書。 你的空間群標識有錯誤。KIT-5應該為Fm-3m，SBA-16為Im-3m。數(shù)字上有一橫線代表具有“回轉(zhuǎn)—反演軸”。 KIT-5是面心立方的；SBA-16是體型立方的。 有序介孔氧化硅（特別是使用P123、F127等三嵌段共聚物作為模板劑），其孔的拓撲結構與該模板劑的膠束類型（受溫度、濃度等影響）有關。而孔徑，壁厚則主要與晶化溫度和焙燒溫度有關。 當晶化溫度提高時，三嵌段共聚物上原本親水的PEO段的憎水性會增強，然后“收縮”至親油的膠束中，導致最終氧化硅孔徑和孔體積變大。而焙燒溫度提高，會直接導致壁厚變薄。 知道有序介孔氧化硅的拓撲結構，就可以明確其孔徑、晶面間距和其壁厚的關系。當然，對于一些復雜空間群，比如Fm-3m（FDU-12和KIT-5），其壁厚計算極其復雜。 最后，回到你的問題。 SBA-16是使用F127為模板劑，水玻璃為硅源。如果在120度下晶化，500度下焙燒，那最終的產(chǎn)品孔體積大概在0.6-0.7cm3/g，孔徑（窗口）為4-5nm，孔徑（籠）為11-12nm，壁厚為3-3.5nm。 KIT-5的合成方法和SBA-16類似，不過酸濃度更低，而且引入了正丁醇作為擴孔劑或膨脹劑�？讖降瓤棙媴�(shù)文獻上很多。 最后，你說的直觀的示意圖。面心立方和體心立方長得啥樣，這么簡單的圖形，相信大學無機化學就講過了。直接上google圖片搜索下。 Good Luck! |
3樓2014-08-09 13:06:07
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5樓2014-12-15 12:50:32
6樓2014-12-15 15:25:31
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