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我想來(lái)學(xué)知識(shí)金蟲(chóng) (小有名氣)
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[交流]
大家知道TO封裝是個(gè)什么東西嗎
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我是弄封裝用的金屬材料的，前兩天去深圳參加光電博覽會(huì)，有些客戶說(shuō)了TO封裝還是TO什么的 我對(duì)這個(gè)幾乎沒(méi)印象 不知道有沒(méi)高手請(qǐng)教一下  |
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2樓2014-09-04 10:46:56
tangjiguo
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謝謝樓主！ 3樓2014-09-04 10:47:02
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4樓2014-09-04 10:47:54
peterflyer 
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小木蟲(chóng): 金幣+0.5, 給個(gè)紅包，謝謝回帖
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| 應(yīng)該是TOSP和DIP，是2種封裝形式。DIP(Dual ln-line Package)封裝具有適合PCB（印刷電路板）的穿孔安裝，具有比TO型封裝易于對(duì)PCB布線以及操作較為方便等一些特點(diǎn)，其封裝的結(jié)構(gòu)形式也很多，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等等。TOSP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封裝）的一個(gè)典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳。TSOP封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式。 |
10樓2014-09-04 12:48:27
簡(jiǎn)單回復(fù)
2014-09-04 10:49
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dmbb6樓
2014-09-04 10:57
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2014-09-04 11:14
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7
假大空8樓
2014-09-04 11:16
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tzynew9樓
2014-09-04 11:16
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