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kuailingzi新蟲 (初入文壇)
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[求助]
三維掃描電鏡 已有4人參與
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本人現(xiàn)在想對一張纖維濾紙進(jìn)行重構(gòu),然后進(jìn)行數(shù)值模擬。目前想到的方法是用掃描電鏡進(jìn)行三維掃描。請問各位大牛: 1.濾紙厚度有幾百μm,掃描電鏡可否實現(xiàn)三維掃描?國內(nèi)哪里有相關(guān)儀器? 2.無法直接進(jìn)行三維掃描,本人想對表面和截面(即厚度方向)進(jìn)行掃描,那么斷面材料要怎么制備? 3.還有一種FIB切片,這個靠譜嗎,會不會對纖維造成傷害?濾紙那么厚,這得腐蝕多少層~ 4. X-CT也可以直接進(jìn)行三維掃描,不知道國內(nèi)哪里有?知情的蟲友請告知,謝謝! |
木蟲 (小有名氣)
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鐵桿木蟲 (正式寫手)
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1.掃描電鏡三維重構(gòu)至少有兩大類,三種形式。 i) 傾轉(zhuǎn)樣品在兩至三個視角“拍攝”照片,然后軟件運算生成3D表面圖像。這樣的圖像類似與AFM,基本只有表面起伏形貌。對于你的體系,可能只能看到最表面的一層纖維,濾紙內(nèi)部是不太可能看見的。 ii)采用FIB等離子束方法或者SEM內(nèi)置超薄切片機(jī),逐層除去樣品表面,暴露出內(nèi)部結(jié)構(gòu),然后用軟件堆疊重構(gòu)生成3D立體圖像。這樣的方法可能看到樣品整個厚度內(nèi)的信息,但是,你的體系,由于存在大量空隙,不管是FIB還是切片不太可能嚴(yán)格的除去特定厚度的一層表面。除非你先對樣品做包埋填充處理,例如將樹脂填入濾紙的孔隙,但這樣難免破壞原有孔隙結(jié)構(gòu)。 2.如果想制備濾紙的斷面樣品,目前最佳的方案是離子拋光,例如Gatan的Ilion 、JEOL的CP等等設(shè)備,各家名字可能會有區(qū)別,但功能都是用離子束“切割”樣品,制備截面。 3.FIB切起來太慢也太貴,你是要“截面”而不是“切片”,沒有必要用FIB,而如果要用FIB對你的樣品進(jìn)行“切片”,如前述,還是要包埋。 4.X射線微CT,有標(biāo)稱分辨率最小的到幾十納米的,國內(nèi)好像還沒有用戶。通常的都是標(biāo)稱幾百納米的分辨率,實際微米都難保證。看看你需要什么樣的分辨率吧。 |
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