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COMSOL 電鍍模塊中文 PDF 學習材料下載 已有3人參與
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【轉發(fā)自 COMSOL 微博】 在開發(fā) MEMS 器件、集成電路和印制電路板時,要求仿真對器件特點和性能的預測具有越來越高的精度,甚至包括在制造原型器件之前的預測。ECAD 導入模塊,可將 ECAD 文件導入 COMSOL Multiphysics,并將二維布局轉換為適合于仿真的三維幾何,這開辟了一個全新的仿真領域。下載學習:http://cn.comsol.com/c/1icp |
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