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血腥的盛唐銅蟲 (初入文壇)
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[求助]
SiC增強鋁基復(fù)合材料晶相試樣表面有小孔 已有2人參與
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本人采用半固態(tài)攪拌鑄造的方法制造SiC增強鋁基(ZL101)復(fù)合材料,在鑄好后晶相試樣表面有小孔,初步判定為SiC(SiC經(jīng)和鋁粉機械合金化)顆粒團聚,希望有知道的同學、老師可以幫忙解析一下原因以及解決方案,萬分感激。 普通圖.png 放大鏡下的圖.png 晶相照片.jpg |
金蟲 (小有名氣)
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是不是前期機械混合碳化硅和鋁顆粒的時候沒有分散均勻啊? 如果把碳化硅制成預(yù)制件就不會存在碳化硅團聚的問題了。可以參考 High content SiC nanowires reinforced Al composite with high strength and plasticity http://www.sciencedirect.com/sci ... i/S0921509315001306 |

木蟲之王 (文學泰斗)
peterflyer
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碳化硅團聚一方面是粉體本身為降低表面自由能而作出的自適應(yīng)措施,另一方面也是因為熔體年度太大和粉體和鋁熔體之間的的潤濕效果較差。 適當提高鋁的熔煉溫度可以降低其粘度;加強機械和超聲波攪拌,有利于打碎團聚體和降低團聚度;對碳化硅粉體事先做處理如氫氟酸適度酸洗,改善其與鋁熔體的潤濕性。 |
木蟲 (職業(yè)作家)
銅蟲 (初入文壇)
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peterflyer
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peterflyer
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