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[交流]
關(guān)于奧氏體單相合金在高溫拉伸過程中的DRX晶粒尺寸及重復(fù)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶行為的問題 已有4人參與
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百寶箱 |
新蟲 (初入文壇)
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..... 你沒說1175是在1150的基礎(chǔ)上繼續(xù)拉伸吧? 看不懂耶。 如果兩個(gè)獨(dú)立的溫度下分別拉伸,1175小于1150,個(gè)人認(rèn)為的原因或許有: 只有25゜的溫差,或許本來DRX就比較接近,加之各區(qū)域DRX的尺寸有所差異,你剛好碰到了。 第二,冷卻過程中晶粒長大了。 第三,如果你是EBSD加之這個(gè)情況下DRX尺寸很小,或許數(shù)據(jù)處理造成的誤差。 據(jù)我了解,這種離線表征DRX的方法是最普遍的,要做在線DRX觀察,沒有中子或同步X光,難。 除了在線就是離線,你認(rèn)為還有第三種么? 計(jì)算機(jī)? |

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沒有,實(shí)驗(yàn)背景就是熱塑性實(shí)驗(yàn),用Gleeble3800模擬熱塑性好壞,在不同溫度恒定應(yīng)變速率下拉伸直到斷裂,然后觀察斷口附近金相組織,一般dDRX通過形核和長大過程的話,肯定有較小的再結(jié)晶晶粒,但是看斷口附近的再結(jié)晶晶粒大的已經(jīng)到了一百u,所以可以肯定的是在拉伸過程中就有長大過程,但是奇怪的是在1175拉伸的再結(jié)晶晶粒尺寸比1150再結(jié)晶晶粒尺寸還要小,所以我想是不是發(fā)生了兩次再結(jié)晶,然后剛好在這個(gè)點(diǎn)斷裂了,結(jié)束加熱。因?yàn)橐话汶S溫度升高,再結(jié)晶晶粒會(huì)比低溫時(shí)候大的啊。多謝了。我看的也是離線較,在線可以看高溫共聚焦,但是貴 [ 發(fā)自小木蟲客戶端 ] |
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