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小木蟲論壇-學術科研互動平臺 » 材料區(qū) » 功能材料 » 半導體 » 激光打印超薄硅材料
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新手已上路木蟲 (職業(yè)作家)
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激光打印超薄硅材料 已有3人參與
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用這種技術可以直接在紙上打印出超薄晶體管 2015年4月21日華盛頓--為了研制新一代的微電子晶體管，科學家們一直在尋找能夠取代硅的材料。 為此，近年來大量有關柔性電子線路的研究都圍繞著各種各樣可制成打印墨水的有機物和金屬氧化物材料，它們雖然缺乏硅材料優(yōu)良的電子特性但卻有較好的“適印性”。 最近，荷蘭代爾夫特理工大學的研究者們首創(chuàng)了一種技術，利用單激光脈沖，可將液態(tài)硅直接噴墨打印到襯底上，并使硅材料直接呈現出電子線路中所需的多晶硅態(tài)--這種方法將有潛力取代傳統(tǒng)技術。 硅的噴墨打印技術已問世有一段時間，傳統(tǒng)的方法通常需要經過350攝氏度的高溫黏合才可將液態(tài)硅轉化為多晶硅--這對于有市場影響力的很多柔性襯底材料來說，溫度過高。荷蘭研究者們的新方法則完全省卻了高溫黏合的過程，使液態(tài)硅直接轉化為多晶硅。本周，在美國物理聯(lián)合會出版的《應用物理快報》中， 研究者們報道了這一方法。 “這項技術其實非常簡單，” 該研究組的帶頭人，代爾夫理工大學的教授Ryoichi Ishihara說。這項課題是與日本北陸先端科學技術大學院大學合作完成的。 “在無氧環(huán)境中，我們用刀片將液態(tài)聚硅烷直接刮涂在紙面。之后用準分子激光脈沖（一種用來制造智能手機屏的傳統(tǒng)技術）將鍍層黏合在紙面，結果證實該方法有效�！盜shihara說。 激光脈沖只持續(xù)幾十納秒的時間，因此紙張依然完好無損。在測試成品的導電性能時，Ishihara和同事發(fā)現用激光打印的方法制成的薄片晶體管呈現出與傳統(tǒng)的多晶硅導體一樣高的載流子遷移率。 這項技術最直接的應用就是用來制作可穿戴電子產品，用這種方法制造出來的晶體管成本低，反應靈敏，耗能低，柔韌性好。Ishihara相信隨著這項技術不斷完善，比如加入非硅材料的鍍層，將來會有很多潛在的應用。 “這種方法也可延伸到生物醫(yī)學探測器和太陽能電池領域，”Ishihara說，“它可以實現有彈性的電子產品--甚至是可食用的電子產品！”（美國物理聯(lián)合會 張錚錚） 論文鏈接 ：http://scitation.aip.org/content ... 6/10.1063/1.4916998 關于期刊 《應用物理快報》是美國物理聯(lián)合會(AIP)出版的，用以簡潔和及時地報道在 應用物理學領域中重要的新發(fā)現。應用物理快報側重于快速傳播關鍵數據和新物理學見解，能為有關科學， 工程和現代技術所有分支中對物理現象應用有關的實驗性和理論性文章提供快速發(fā)表。 打印在紙面上的多晶硅層。 [ Last edited by 穿越千年 on 2015-6-14 at 08:47 ] |
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