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kuoiya新蟲 (初入文壇)
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[求助]
ANSYS熱仿真中的熱生成率 已有1人參與
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我最近用ANSYS仿真芯片的溫度分布，已知熱耗散功率，擬將其施加在三維模型中的 一個面上模擬熱源（因?yàn)樯鸁釁^(qū)域相對于整個模型來說非常薄且不知其具體厚度）。 那么問題來了，我這種情況，在加負(fù)載的時候，應(yīng)該是用Heat generate on areas 還是應(yīng)該用heat flux ，或者應(yīng)該施加其他負(fù)載？ 這個問題已經(jīng)困擾我很久了，查了一些資料，也沒有弄明白，還請各位前輩指點(diǎn)一下， 感激不盡！ |
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shgao20
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kuoiya
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