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ANSYS的Debonding模塊做剝離分析的問題
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請教各位大俠: 想做這么一個模擬:兩個薄板粘結在一起,但由于受熱等原因兩個薄板均發(fā)生彎曲變形,那么兩個薄板就有可能發(fā)生分離,看到有人介紹說用ANSYS的debonding模型來做,但是我沒有找到在哪里,請各位大俠指點。 另,我只會做簡單的接觸分析,不知道這個剝離分析有沒有詳細的教程?請各位不吝賜教! |
新蟲 (初入文壇)
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