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[求助]
半導體方面的專業(yè)英語，急急急！求助翻譯出一段英譯漢，在線等
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To avoid lateral growth and agglomeration of Cu after reflow, a selective deposition profile (thinner field coverage and thicker bottom coverage) is essential as it ultilizes the above-mentioned phenomenon to drive the Cu downwards in to the narrow structures, creating a bottom-up PVD fill. 英譯漢！可以意譯 |
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ssssllllnnnn 
至尊木蟲 (知名作家)
Translator and Proofreader
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【答案】應助回帖
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
檸檬樹: 金幣+20, 翻譯EPI+1, ★★★★★最佳答案, anyway,thanks so much！ 2015-09-25 09:00:55
檸檬樹: 金幣+20, 翻譯EPI+1, ★★★★★最佳答案, anyway,thanks so much！ 2015-09-25 09:00:55
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對不起，不懂你的專業(yè)，但又看到你很著急，就盡力翻了。由于專業(yè)上的原因，很可能詞不達意，需要你根據(jù)自己的專業(yè)加以調整。僅供參考： 為避免回流后銅的橫向生長和聚集，一種選擇性沉積剖面（較薄的場覆蓋層和較厚的底部覆蓋層）是必要的，因為它利用了上述現(xiàn)象驅動Cu下流到結構的狹部，形成自下而上PVD填充。 |
4樓2015-09-25 08:24:49
2樓2015-09-24 16:49:43
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