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thmnb59銀蟲 (初入文壇)
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關(guān)于舉辦“IC-MEMS技術(shù)高級培訓(xùn)班”的通知 已有1人參與
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工業(yè)和信息化部人才交流中心 比利時微電子研究中心IMEC 關(guān)于舉辦“IC-MEMS技術(shù)高級培訓(xùn)班”的通知 各有關(guān)單位： 為貫徹落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，推進(jìn)工業(yè)和信息化部“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計(jì)劃”的實(shí)施，培養(yǎng)一批掌握核心關(guān)鍵技術(shù)，處于世界前沿水平的中青年專家和技術(shù)骨干，以高層次人才隊(duì)伍建設(shè)推動共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性核心領(lǐng)域的整體突破，促進(jìn)我國軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，工業(yè)和信息化部人才交流中心和比利時微電子研究中心IMEC定于2015年10月19-21日在北京大學(xué)共同舉辦“IC-MEMS技術(shù)高級培訓(xùn)班”，邀請世界IC-MEMS領(lǐng)域著名專家、比利時根特大學(xué)教授Erwin Bosman和Jan Vanfleteren聯(lián)合授課。 此次課程聚焦于集成電路、微流體系統(tǒng)和微機(jī)電系統(tǒng)的各類實(shí)現(xiàn)技術(shù)。課程重點(diǎn)講解各種先進(jìn)的微納米制備技術(shù)，并關(guān)注不同微系統(tǒng)組件和互聯(lián)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)，包括CMOS芯片、微流控組件、MEMS芯片封裝、印刷電路板、柔性可延展電子等。 現(xiàn)將有關(guān)事宜通知如下： 一、主辦單位 工業(yè)和信息化部人才交流中心 比利時微電子研究中心（IMEC） 二、協(xié)辦單位 北京大學(xué)（信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院） 麥姆斯咨詢 三、參加對象 本次課程面向相關(guān)MEMS和集成電路企業(yè)、科研院所和高等院校從事相關(guān)領(lǐng)域的工程師和研究人員。課程采用全英文授課，不配備翻譯，要求學(xué)員具備英語聽課學(xué)習(xí)水平。 四、培訓(xùn)安排 培訓(xùn)時間：2015年10月19-21日（3天） 培訓(xùn)地點(diǎn)：北京大學(xué)（微納電子大廈），北京市海淀區(qū)頤和園路5號 日程安排： 10月18日下午15:00-17:00報(bào)到 10月19日上午8:30舉行開班儀式 10月21日下午17:00舉行結(jié)業(yè)儀式 其余為上課時間： 上午8:30-12:00，下午14:00-17:30 結(jié)業(yè)儀式將頒發(fā)工業(yè)和信息化部人才交流中心和比利時微電子研究中心（IMEC）共同證書，參加培訓(xùn)者可推薦參加國家“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計(jì)劃”評選。 五、報(bào)名方式 請各單位收到通知后，積極選派人員參加。請相關(guān)負(fù)責(zé)人員發(fā)Email至麥姆斯咨詢。 郵件題目格式為：報(bào)名IC-MEMS技術(shù)高級培訓(xùn)班+單位+人數(shù) 麥姆斯咨詢： 聯(lián)系人：吳越 電話：15190305084 Email：WuYue@MEMSConsulting.com 附錄1：課程大綱: Day 1 Morning: 第一天上午 1. Substrates and bonding 基底和鍵合 2. Vapor deposition 氣相沉積 Day 1 Afternoon: 第一天下午 3. Wet deposition 濕沉積 4. Epitaxy and oxidation 外延和氧化 5. Doping 摻雜 Day 2 Morning: 第二天上午 6. Laser Patterning 激光刻圖技術(shù) 7. Photolithography 光刻法 8. Advanced lithography 高級光刻 Day 2 Afternoon: 第二天下午： 9. Wet etching 濕法刻蝕 10. Plasma etching 等離子刻蝕 11. Polymer microprocessing 聚合物微處理 Day 3 Morning: 第三天上午： 12. MEMS 微機(jī)電系統(tǒng) 13. Chip packaging 芯片封裝 14. Microfluidics 微流控 Day 3 Afternoon: 第三天下午： 15. Electrical and optical PCB's 電氣和光學(xué) PCB 16. Flexible and stretchable circuits 柔性和伸縮性電路 附錄2：授課專家簡介 Erwin Bosman 埃爾文 博斯曼 比利時根特大學(xué)教授 Erwin Bosman在獲得比利時根特大學(xué)電氣工程博士學(xué)位后受聘于IMEC在根特大學(xué)設(shè)立的研究實(shí)驗(yàn)室CMST Microsystems（微系統(tǒng)技術(shù)中心），擔(dān)任博士后研究工程師，之后被評為根特大學(xué)教授。他的研究重點(diǎn)是光學(xué)互連、集成光學(xué)傳感器和電子芯片封裝，著有60余篇專業(yè)類出版物 (綜述類文章和會議論文集) ，并聯(lián)合發(fā)明了兩項(xiàng)專利。同時他還參加了多個歐盟項(xiàng)目，具有豐富業(yè)界經(jīng)驗(yàn)，項(xiàng)目包括Hiding Dies、Nemo、Phosfos、Firefly、Chip2Foil、國家 IWT資助項(xiàng)目 FAOS & Ep2Con以及和產(chǎn)業(yè)界的雙邊項(xiàng)目。 Jan Vanfleteren 揚(yáng) 范夫萊特倫 IMEC微系統(tǒng)技術(shù)中心研發(fā)經(jīng)理，比利時根特大學(xué)教授 Jan Vanfleteren在比利時根特大學(xué)獲得電子工程博士學(xué)位。目前他是IMEC微系統(tǒng)技術(shù)中心的高級工程師和研發(fā)經(jīng)理，同時兼任根特大學(xué)教授，參與研發(fā)新型互連、組裝和聚合物微系統(tǒng)技術(shù)，特別是針對可穿戴和可植入的電子、生物醫(yī)學(xué)、微流體、細(xì)胞培養(yǎng)和組織工程的應(yīng)用。他在歐盟資助項(xiàng)目的協(xié)助和合作工作中有著長期的經(jīng)驗(yàn)，目前是granted FP7-ICT-IP-“TERASEL”項(xiàng)目的統(tǒng)籌人，該項(xiàng)目致力于嵌入式隨機(jī)形狀電子的熱塑性變形電路研究。他合著并發(fā)表在國際性期刊和大會的論文有200余篇。其中130余篇收錄在ISI Web of Knowledge（美國科技信息所），并且有80余篇發(fā)表于2008年以后。 附錄3：主辦單位介紹 工業(yè)和信息化部人才交流中心（國家IC人才培養(yǎng)平臺）是工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)人才培養(yǎng)、國際交流合作、智力引進(jìn)、人才戰(zhàn)略研究和咨詢等工作的直屬一類事業(yè)單位，圍繞國家和工業(yè)和信息化部的重大工程和重點(diǎn)領(lǐng)域開展相關(guān)工作。目前承擔(dān)國家“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計(jì)劃”和“高端裝備人才培養(yǎng)計(jì)劃”的組織實(shí)施工作。中心與世界頂尖科研機(jī)構(gòu)和著名跨國公司、高校如比利時IMEC、德國弗朗霍夫研究院、美國麻省理工學(xué)院計(jì)算機(jī)中心、斯坦福大學(xué)、IBM、MICROSOFT、CISCO、芬蘭NOKIA、瑞士洛桑國際學(xué)院、西班牙IESE商學(xué)院等長期開展合作。 比利時微電子研究中心(IMEC)，成立于1984年，位于比利時魯汶市，是全球最先進(jìn)的獨(dú)立微電子研究機(jī)構(gòu)。研究方向主要集中在信息和通信技術(shù)、醫(yī)療保健和能源等領(lǐng)域，領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)界3至10年的技術(shù)需要，在全球半導(dǎo)體界備受推崇。IMEC目前擁有來自75個國家和地區(qū)的員工超過2000名，其中包括超過600名產(chǎn)業(yè)界的常駐研究員和客座研究員。合作伙伴包括英特爾，臺積電，三星，高通，應(yīng)用材料等世界知名公司。除總部在比利時魯汶外，IMEC在荷蘭、臺灣、中國、印度、美國及日本均設(shè)有分部。 |
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2樓2015-10-08 16:24:16
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