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【鎂合金微弧氧化】膜層腐蝕過程中容/阻性變化
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王立世在《鎂合金表面微弧氧化陶瓷膜的腐蝕失效機(jī)理》一文中指出， 鎂合金微弧氧化膜層在5% NaCl 水溶液中的失效過程可以認(rèn)為大致經(jīng)歷4 個(gè)階段： 第一階段，膜層幾乎沒有腐蝕( 純阻性能) ，腐蝕溶液滲入到多孔層的孔隙中。因微弧氧化膜層表面的多孔，在最初階段，腐蝕介質(zhì)( 水及Cl- 等) 僅充滿孔隙，使電阻降低、電容增加 ； 第二階段，一些孔隙被腐蝕產(chǎn)物所充滿。假定多孔層中的孔隙之間不交叉，開始生成的腐蝕產(chǎn)物會(huì)部分地沉積到氧化物膜層的孔隙中，這樣導(dǎo)致孔隙率下降，從而使膜阻增加、電容下降； 第三階段，微孔底部的阻擋層逐漸被腐蝕。當(dāng)腐蝕產(chǎn)物被浸泡、溶解或多孔層地氧化物變得疏之后，進(jìn)一步地浸滲會(huì)通過阻擋層而發(fā)生，即腐蝕發(fā)生在膜孔內(nèi)的基底上，并逐步向基體方向推進(jìn)； 第四階段，部分阻擋層被完全腐蝕，膜層的腐蝕過程趨于穩(wěn)定，OCP、膜阻和電容也幾乎保持不變。 恕在下愚昧， 1、第一階段為何說膜層未腐蝕時(shí)具有純阻性能，不應(yīng)該是容性的嗎？后面被腐蝕介質(zhì)填滿孔隙之后為什么說電阻下降電容增加呢？ 2、第二階段腐蝕產(chǎn)物填充孔隙后可容納的腐蝕介質(zhì)（Cl-）少了，電容降低能理解，可是電阻增加是怎么判定得到的呢？ 初入學(xué)術(shù)界，望諸位前輩多多指教，有勞了！ |
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