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[求助]
磁控濺射鍍鋁硅膜、鋁銅的附著力問題
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在硅片上鍍1.5μ的鋁硅膜，加熱條件，由于有反射率的要求，想降低溫度做，但是這樣做之后的附著力會不夠，影響后期封裝。 請問是否有辦法在低溫鍍鋁硅膜時，把附著力提高到辦法？（低溫是為保證反射率的要求） 看到有文章說可以在鍍膜后做退火處理，但是處理不好的話會由于鍍膜材料和襯底材料的熱膨脹系數(shù)不一樣，引起膜層脫落。這個方法可行嗎？如果可行，退火的溫度和時間是多少？ 鋁銅膜也存在同樣的問題，如上訴問題有辦法，是不是可以同樣應(yīng)用到鋁銅膜工藝上？工藝條件又是什么呢？ |
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