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具有毫米量級結(jié)構(gòu)PI(聚酰亞胺)薄膜制備
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我們想在PI薄膜上制備5mm~1mm大小左右量級(直徑),高度1mm~2mm,的圓形突起但是具體工藝不是太清楚希望解答。 1.模版選擇,是選擇Al板還是選用Si作為模板比較好。 2.對模版刻蝕是采用化學(xué)方法還是機械方法比較好。 3.PI使用旋涂法在模板上制備薄膜,模板是否需要預(yù)處理。PI薄膜怎樣剝離。 ###我曾去找過一些文獻,但是中文文獻基本上沒有找到相似的文獻,英文文獻相關(guān)的也比較少。如果能給出一些好的檢索關(guān)鍵詞也可以!! |

鐵蟲 (初入文壇)

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